以涂抹CPU導熱硅脂為例：1. 首先用高純度溶劑如高純度異戊醇或丙銅和無絨布(如擦鏡頭用的布)清洗CPU關鍵和散熱器表面(一個指紋可能會厚達0.005英寸左右)。這一步可以省略，只要表面干凈無油即可。2. 確定散熱片上與CPU接觸的區(qū)域，在區(qū)域中心擠上足夠的散熱膏。3. 用干凈的工具如剃刀片，借錢卡邊或干凈的小刀挑起少許散熱膏轉移到CPU關鍵的一角(比如左下角之類的地方)。注意只要一小塊就可以了，差不多半粒米大小。4. 將手指套入塑料袋，然后用手指摩擦 散熱器底部的散熱膏直到散熱膏均勻布滿整個與CPU接觸的區(qū)域?？墒褂庙槙r針和逆時針運動可以保證散熱膏可填滿散熱器底部的縫隙以及不平的地方。注意： 不要直接用手指涂抹。不同品牌、不同型號的導熱硅脂可能存在差異，需要根據(jù)實際需求進行選擇和比較。深圳國產導熱硅脂供應商
通常來說，導熱系數(shù)越高，導熱硅脂的散熱性也會更好，適合用于高溫高壓環(huán)境下的電子元件。2、溫度范圍：不同的導熱硅脂具有不同的耐溫范圍，需要根據(jù)實際情況選擇。一般來說，硅脂的耐溫范圍越大，適用范圍也就更廣。3、耐壓性能：在高溫高壓的環(huán)境下，導熱硅脂需要有較好的耐壓性能。因此，在選擇導熱硅脂時需要了解其耐壓性能，確保其能夠滿足實際使用需求。4、防腐性：在電子元件中，導熱硅脂需要和不同的材料和金屬一起使用，因此，選擇導熱硅脂時需要考慮它的防腐性能。5、施工方便性：導熱硅脂具有一定的黏性，因此在施工時需要考慮它的粘附力和穩(wěn)定性，選擇易于施工的導熱硅脂能夠提高工作效率。廣東高導導熱硅脂哪里買導熱硅脂可通過控制厚度、涂布方式等方法來提高散熱效果。
如何較有效使用導熱硅脂？很多人都不知道有些硅脂中的金屬微粒是會比較大的，那么這樣的硅脂在使用上的效果來說就并不是很好。硅脂過稀了水太多的話，這樣的硅脂用起來里面的大量水分被蒸發(fā)后就會導熱效果會下降很明顯，過稠的硅脂對于沒有任何經驗的級玩家沒有涂抹經驗的話，涂的厚了這個效果也是達不到好的散熱效果高涂硅脂也是很有學問的。接下來是一個具體案例，在組裝計算機時，如何有效的使用導熱硅脂。在CPU上使用導熱硅脂時，很多用戶習慣性的在CPU表面把硅脂均勻涂抹開來，之后再把cpu風扇壓上去。其實在均勻涂抹導熱硅脂，我們看似CPU已經均勻覆蓋導熱硅脂能夠讓CPU得到較大強度的均勻散熱，實則在按壓風扇的時候風扇下的導熱硅脂已經被擠到了其他地方，這時候散熱已經不再均勻了。其實我們在使用導熱硅脂時，在CPU上將導熱硅脂擠出“X”形，然后直接蓋上CPU風扇就可以了，風扇會把導熱硅脂壓平整，跟本就不需要我們自己先均勻涂抹。
導熱硅膠和導熱硅脂有什么區(qū)別？特點不同：1）、導熱硅脂：具有高導熱率，較佳的導熱性，良好的電絕緣性(只針對絕緣導熱硅脂)，較寬的使用溫度，很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能。2）、導熱硅膠：通過空氣中的水份發(fā)生縮合反應放出低分子引起交聯(lián)固化，而硫化成高性能彈性體。具有優(yōu)越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。并具有優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學介質性能。4.2 用處不同1）、導熱硅脂：用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。2）、導熱硅膠：普遍涂覆于各種電子產品，電器設備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。導熱硅脂可以填充空隙，提高接觸面積，增加散熱效果。
運用剃刀片或其他干凈 的工具，從CPU關鍵的一角開始，把散熱膏均勻涂滿整個關鍵。待接觸的表面越平，散熱膏的需求越薄。對于普通的散熱器底面，散熱膏厚度大約為一張普通紙的厚度(0.003-0.005英寸)，如果散熱器底面光亮平整，那么散熱膏可以薄到半透明狀。 確認散熱器底座和CPU關鍵表面沒有異物，把散熱器放到CPU上，此時只能輕壓，不能轉動或者平移散熱器。否則可能會導致散熱器和CPU之間的散熱膏厚度不均勻。1.氧化鋁（球型、非球形）：價格低廉，應用較成熟，但導熱系數(shù)偏低；2.氮化鋁粉（AlNF系列、球型、非球型）：導熱系數(shù)高，熱膨脹系數(shù)低。介電損耗小，高絕緣，環(huán)保無毒， 適合做優(yōu)異材料。以氮化鋁粉AlNF為例，做過表面處理，具有很好的分散性，同時抗水解 。導熱硅脂可以提高機械設備的穩(wěn)定性和可靠性，延長其使用壽命和維護周期。河南國產導熱硅脂
使用導熱硅脂時應注意材料之間的黏著力、剝離力等參數(shù)，以確保較佳涂布效果。深圳國產導熱硅脂供應商
導熱硅脂在功率模塊散熱系統(tǒng)中的作用？在功率模塊散熱系統(tǒng)中，芯片為發(fā)熱源，通過多層不同材料將熱量傳遞到冷卻劑（風或液體），之后通過冷卻劑的流動將熱量導出系統(tǒng)，其中每一層材料都有不同的導熱率。功率模塊基板及散熱器多使用銅和鋁等金屬材料，銅的導熱率約為390W/(m.K)；鋁的導熱率約為200W/(m.K)。這些金屬材料的導熱率都非常高，表示其導熱性能非常好，那為何還要在功率模塊與散熱器之間使用導熱率只有0.5~6W/(m.K)的導熱硅脂呢？原因在于，當兩個金屬表面相接觸時，理想狀態(tài)為金屬表面直接接觸，實現(xiàn)完全金屬-金屬接觸，但在現(xiàn)實中兩金屬表面之間并不能形成直接接觸，微觀上兩金屬表面間存在大量的空隙，如圖1所示。這些空隙充滿著空氣，而空氣的導熱率只有約0.003W/(m.K)，導熱能力非常差，導熱硅脂的使用就是為了填充這些空隙中的空氣，同時保持既有的金屬-金屬接觸，以達到系統(tǒng)的較優(yōu)散熱性能。深圳國產導熱硅脂供應商