硅脂是一種導(dǎo)熱材料，其作用是優(yōu)化電子設(shè)備之間的熱傳遞效率，幫助設(shè)備快速散熱。不過(guò)，硅脂并不是降溫劑，它只能夠起到優(yōu)化器件工作溫度的導(dǎo)熱作用，并不能直接將溫度降低。導(dǎo)熱硅脂是由填充材料和液體聚硅氧烷等成分制成的一種壓敏粘合劑，它可以填補(bǔ)器件之間的縫隙和表面不平整部分，減少浪費(fèi)的垂直空間，增強(qiáng)散熱傳導(dǎo)能力。與傳統(tǒng)的散熱材料相比，硅脂具有更好的導(dǎo)熱性能、耐腐蝕性和優(yōu)異的封閉性，可以更好地保護(hù)器件的可靠性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。在實(shí)際應(yīng)用中，電子設(shè)備的CPU、顯卡等主要元件會(huì)不斷發(fā)揮功效產(chǎn)生大量熱量，如果不能及時(shí)地散熱，可能會(huì)創(chuàng)造出一個(gè)強(qiáng)度高度熱點(diǎn)區(qū)域，即所謂的局部過(guò)熱現(xiàn)象。當(dāng)熱點(diǎn)區(qū)域的溫度超過(guò)設(shè)備可承受的溫度，就有可能會(huì)影響到電子器件的性能和壽命。導(dǎo)熱硅脂也可作為絕緣材料使用，提高機(jī)械設(shè)備的安全性能。北京含銀導(dǎo)熱硅脂有哪些
由于硅脂本身的特性，其工作溫度范圍是很廣的。工作溫度是確保導(dǎo)熱硅脂處于固態(tài)或液態(tài)的一個(gè)重要參數(shù)﹐溫度過(guò)高，導(dǎo)熱硅脂流體體積膨脹，分子間距離拉遠(yuǎn)，相互作用減弱﹐粘度下降﹔溫度降低﹐流體體積縮小，分子間距離縮短﹐相互作用加強(qiáng)，粘度上升，這兩種情況都不利于散熱。導(dǎo)熱硅脂的工作溫度一般不超過(guò)200℃，高溫可達(dá)300℃，低溫一般為-60℃左右。對(duì)于導(dǎo)熱硅脂的工作溫度，我們不用擔(dān)心，畢竟通過(guò)常規(guī)手段很難將CPU/GPU的溫度超出這個(gè)范圍。粘度是流體粘滯性的一種量度﹐指流體內(nèi)部抵抗流動(dòng)的阻力，用對(duì)流體的剪切應(yīng)力與剪切速率之比表示，粘度的測(cè)定方法，表示方法很多，如動(dòng)力粘度的單位為帕·秒。北京含銀導(dǎo)熱硅脂有哪些使用導(dǎo)熱硅脂時(shí)應(yīng)注意存儲(chǔ)條件、使用環(huán)境等因素對(duì)其影響的問(wèn)題。
導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。導(dǎo)熱硅脂也叫散熱膏、導(dǎo)熱膏，是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料。具有高導(dǎo)熱率，較佳的導(dǎo)熱性，良好的電絕緣性(只針對(duì)絕緣導(dǎo)熱硅脂)，較寬的使用溫度，很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能?？稍?50℃—+230℃的溫度下長(zhǎng)期保持使用時(shí)的脂膏狀態(tài)。一般不超過(guò)200℃，高溫可達(dá)300攝℃，低溫一般為-50℃左右。
導(dǎo)熱硅脂的選擇需要考慮很多因素，比如導(dǎo)熱率、粘稠度、介電強(qiáng)度、揮發(fā)物含量及溢出和變干特性。導(dǎo)熱硅脂一般由載體和填充物組成。載體分為含硅和無(wú)硅兩種，含硅的載體相對(duì)穩(wěn)定、成本低、可靠性高，但某些特定環(huán)境中需要無(wú)硅載體。導(dǎo)熱硅脂中的填充物大多使用金屬氧化物（ZnO，BN，Al2O3）、銀或者石墨。填充物是決定導(dǎo)熱率的關(guān)鍵物質(zhì)，填充物比例越高，導(dǎo)熱性也就越好；填充物顆粒體積也直接影響導(dǎo)熱率，顆粒越大導(dǎo)熱性越好。導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱率是一個(gè)重要指標(biāo)，對(duì)于熱設(shè)計(jì)而言，硅脂的導(dǎo)熱率越高，越有利于功率模塊的散熱。但并不是說(shuō)導(dǎo)熱率越高就越好，高導(dǎo)熱性能硅脂使用相對(duì)大顆粒（例如50um）的填充物，這將限制硅脂涂抹時(shí)的較小厚度，對(duì)于無(wú)銅底板的模塊不太適用。導(dǎo)熱硅脂的使用需要結(jié)合具體場(chǎng)合和要求進(jìn)行評(píng)估和比較。
激光測(cè)厚儀可在不破壞硅脂形狀的情況下對(duì)硅脂平面進(jìn)行掃描并得出相關(guān)厚度數(shù)據(jù)，但測(cè)量成本較高。稱重測(cè)厚法對(duì)模塊涂抹導(dǎo)熱硅脂前后的重量進(jìn)行測(cè)量，重量差要求控制在某個(gè)范圍，稱重測(cè)厚法適合于小模塊的應(yīng)用，大模塊應(yīng)用時(shí)需要相對(duì)高精度的稱重儀。濕膜測(cè)厚儀是低成本且相對(duì)準(zhǔn)確的測(cè)量方法，但測(cè)試過(guò)程會(huì)破壞硅脂形狀，濕膜測(cè)厚儀有測(cè)量梳和測(cè)量滾軸兩種，如圖6所示。需要注意的是，如導(dǎo)熱硅脂是直接印刷在模塊上一般不推薦使用測(cè)量梳，因?yàn)槟K的底板平整度可能會(huì)影響到測(cè)量的精度。導(dǎo)熱硅脂使用前準(zhǔn)備：導(dǎo)熱硅脂使用前需要充分?jǐn)嚢柚敝令伾驼吵矶染鶆颉?dǎo)熱硅脂應(yīng)根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行比較選擇，在涂布操作中也需要掌握相關(guān)技能和經(jīng)驗(yàn)。北京含銀導(dǎo)熱硅脂有哪些
導(dǎo)熱硅脂在不同溫度下可能會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，需要進(jìn)行評(píng)估和監(jiān)測(cè)。北京含銀導(dǎo)熱硅脂有哪些
導(dǎo)熱硅脂用于大功率晶體管、開關(guān)管、集成電路等芯片與散熱片之間的縫隙填充和熱傳遞。具備優(yōu)越的導(dǎo)熱性、耐高溫、抗老化、防水、絕緣等特性，它不溶于水，不易被氧化，且具備優(yōu)越的電絕緣性能，在導(dǎo)熱的同時(shí)保護(hù)電路，提高電路的穩(wěn)定性。導(dǎo)熱硅脂是目前電子電器行業(yè)應(yīng)用較為普遍的一種導(dǎo)熱材料。下面是導(dǎo)熱硅脂的優(yōu)勢(shì) ：1.可在-50~300℃的溫度范圍內(nèi)長(zhǎng)期工作，溫度變化時(shí)它的稠度變化極小，表現(xiàn)高溫不熔、不硬化低溫不凍結(jié). 2.對(duì)鐵、鋼、鋁及其合金和多種合成材料均無(wú)腐蝕作用；對(duì)塑料及橡膠不溶脹。3.無(wú)毒、無(wú)味?？偨Y(jié)：雖然導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱硅脂的性能相似，制作工藝也差不多，只是在配方中加入了一種黏性物質(zhì)，使其具備更好的粘接性能。但是兩者之間還是有差別的。使用時(shí)不能將兩者混淆，錯(cuò)用。北京含銀導(dǎo)熱硅脂有哪些