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傳輸線的端接通常采用2種策略：使負(fù)載阻抗與傳輸線阻抗匹配，即并行端接；使源阻抗與傳輸線阻抗匹配，即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在盡量靠近負(fù)載端的位置接上拉或下拉阻抗，以實(shí)現(xiàn)終端的阻抗匹配，根據(jù)不同的應(yīng)用環(huán)境，并行端接又可以分為如圖2所示的幾種類型。(2)串行端接串行端接是通過在盡量靠近源端的位置串行插入一個(gè)電阻到傳輸線中來實(shí)現(xiàn)，串行端接是匹配信號源的阻抗，所插入的串行電阻阻值加上驅(qū)動(dòng)源的輸出阻抗應(yīng)大于等于傳輸線阻抗。這種策略通過使源端反射系數(shù)為零，從而壓制從負(fù)載反射回來的信號(負(fù)載端輸入高阻，不吸收能量)再從源端反射回負(fù)載端。不同工藝器件的端接技術(shù)阻抗匹配與端接技術(shù)方案隨著互聯(lián)長度、電路中邏輯器件系列的不同，也會有所不同。只有針對具體情況，使用正確、適當(dāng)?shù)亩私臃椒ú拍苡行У販p少信號反射。一般來說，對于一個(gè)CMOS工藝的驅(qū)動(dòng)源，其輸出阻抗值較穩(wěn)定且接近傳輸線的阻抗值，因此對于CMOS器件使用串行端接技術(shù)就會獲得較好的效果；而TTL工藝的驅(qū)動(dòng)源在輸出邏輯高電平和低電平時(shí)其輸出阻抗有所不同。這時(shí)，使用并行戴維寧端接方案則是一個(gè)較好的策略；ECL器件一般都具有很低的輸出阻抗。專業(yè)中小批量線路板設(shè)計(jì)（PCB設(shè)計(jì)）！價(jià)格優(yōu)惠，歡迎咨詢！福建好的pcb比較價(jià)格

而是板級設(shè)計(jì)中多種因素共同引起的，主要的信號完整性問題包括反射、振鈴、地彈、串?dāng)_等，下面主要介紹串?dāng)_和反射的解決方法。串?dāng)_分析：串?dāng)_是指當(dāng)信號在傳輸線上傳播時(shí)，因電磁耦合對相鄰的傳輸線產(chǎn)生不期望的電壓噪聲干擾。過大的串?dāng)_可能引起電路的誤觸發(fā)，導(dǎo)致系統(tǒng)無法正常工作。由于串?dāng)_大小與線間距成反比，與線平行長度成正比。串?dāng)_隨電路負(fù)載的變化而變化，對于相同拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和布線情況，負(fù)載越大，串?dāng)_越大。串?dāng)_與信號頻率成正比，在數(shù)字電路中，信號的邊沿變化對串?dāng)_的影響比較大，邊沿變化越快，串?dāng)_越大。針對以上這些串?dāng)_的特性，可以歸納為以下幾種減小串?dāng)_的方法：(1)在可能的情況下降低信號沿的變換速率。通過在器件選型的時(shí)候，在滿足設(shè)計(jì)規(guī)范的同時(shí)應(yīng)盡量選擇慢速的器件，并且避免不同種類的信號混合使用，因?yàn)榭焖僮儞Q的信號對慢變換的信號有潛在的串?dāng)_危險(xiǎn)。(2)容性耦合和感性耦合產(chǎn)生的串?dāng)_隨受干擾線路負(fù)載阻抗的增大而增大，所以減小負(fù)載可以減小耦合干擾的影響。(3)在布線條件許可的情況下，盡量減小相鄰傳輸線間的平行長度或者增大可能發(fā)生容性耦合導(dǎo)線之間的距離，如采用3W原則。河南常見pcb價(jià)格多少本公司是專業(yè)提供PCB設(shè)計(jì)與生產(chǎn)線路板生產(chǎn)廠家，多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，類型齊全！歡迎咨詢！

隨著集成電路輸出開關(guān)速度提高以及PCB板密度增加，信號完整性(SignalIntegrity)已經(jīng)成為高速數(shù)字PCB設(shè)計(jì)必須關(guān)心的問題之一，元器件和PCB板的參數(shù)、元器件在PCB板上的布局、高速信號線的布線等因素，都會引起信號完整性的問題。對于PCB布局來說，信號完整性需要提供不影響信號時(shí)序或電壓的電路板布局，而對電路布線來說，信號完整性則要求提供端接元件、布局策略和布線信息。PCB上信號速度高、端接元件的布局不正確或高速信號的錯(cuò)誤布線都會引起信號完整性問題，從而可能使系統(tǒng)輸出不正確的數(shù)據(jù)、電路工作不正常甚至完全不工作，如何在PCB板的設(shè)計(jì)過程中充分考慮信號完整性的因素，并采取有效的控制措施，已經(jīng)成為當(dāng)今PCB設(shè)計(jì)業(yè)界中的一個(gè)熱門話題。良好的信號完整性，是指信號在需要的時(shí)候能以正確的時(shí)序和電壓電平數(shù)值做出響應(yīng)。反之，當(dāng)信號不能正常響應(yīng)時(shí)，就出現(xiàn)了信號完整性問題。信號完整性問題能導(dǎo)致或直接帶來信號失真、定時(shí)錯(cuò)誤、不正確數(shù)據(jù)、地址和控制線以及系統(tǒng)誤工作，甚至系統(tǒng)崩潰，信號完整性問題不是某單一因素導(dǎo)致的，而是板級設(shè)計(jì)中多種因素共同引起的。IC的開關(guān)速度，端接元件的布局不正確或高速信號的錯(cuò)誤布線都會引起信號完整性問題。

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接下去文中將對PCI-ELVDS信號走線時(shí)的常見問題開展小結(jié)：PCI-E差分線走線標(biāo)準(zhǔn)（1）針對裝卡或擴(kuò)展槽而言，從火紅金手指邊沿或是擴(kuò)展槽管腳到PCI-ESwitch管腳的走線長度應(yīng)限定在4英寸之內(nèi)。此外，遠(yuǎn)距離走線應(yīng)當(dāng)在PCB上走斜杠。（2）防止參照平面圖的不持續(xù)，例如切分和間隙。（3）當(dāng)LVDS信號線轉(zhuǎn)變層時(shí)，地信號的焊盤宜放得挨近信號過孔，對每對信號的一般規(guī)定是**少放1至3個(gè)地信號過孔，而且始終不必讓走線越過平面圖的切分。（4）應(yīng)盡量減少走線的彎折，防止在系統(tǒng)軟件中引進(jìn)共模噪音，這將危害差分對的信號一致性和EMI。全部走線的彎折視角應(yīng)當(dāng)高于或等于135度，差分對走線的間隔維持50mil之上，彎折產(chǎn)生的走線**短應(yīng)當(dāng)超過。當(dāng)一段環(huán)形線用于和此外一段走線來開展長度匹配，如圖2所顯示，每段長彎曲的長度務(wù)必**少有15mil（3倍于5mil的圖形界限）。環(huán)形線彎曲一部分和差分線的另一條線的**大間距務(wù)必低于一切正常差分線距的2倍。環(huán)形走線（5）差分對中兩根手機(jī)充電線的長度差別需要在5mil之內(nèi)，每一部分都規(guī)定長度匹配。在對差分線開展長度匹配時(shí)，匹配設(shè)計(jì)方案的部位應(yīng)當(dāng)挨近長度不匹配所屬的部位，如圖所示3所顯示。但對傳送對和接受對的長度匹配沒有做實(shí)際規(guī)定。我們是PCB設(shè)計(jì)和生產(chǎn)線路板的廠家，提供專業(yè)pcb抄板！快速打樣，批量生產(chǎn)！四川實(shí)用pcb價(jià)格咨詢

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布線的幾何形狀、不正確的線端接、經(jīng)過連接器的傳輸及電源平面不連續(xù)等因素的變化均會導(dǎo)致此類反射。同步切換噪聲(SSN)當(dāng)PCB板上的眾多數(shù)字信號同步進(jìn)行切換時(shí)(如CPU的數(shù)據(jù)總線、地址總線等)，由于電源線和地線上存在阻抗，會產(chǎn)生同步切換噪聲，在地線上還會出現(xiàn)地平面反彈噪聲(地彈)。SSN和地彈的強(qiáng)度也取決于集成電路的I/O特性、PCB板電源層和平面層的阻抗以及高速器件在PCB板上的布局和布線方式。串?dāng)_(Crosstalk)串?dāng)_是兩條信號線之間的耦合，信號線之間的互感和互容引起線上的噪聲。容性耦合引發(fā)耦合電流，而感性耦合引發(fā)耦合電壓。串?dāng)_噪聲源于信號線之間、信號系統(tǒng)和電源分布系統(tǒng)之間、過孔之間的電磁耦合。串繞有可能引起假時(shí)鐘，間歇性數(shù)據(jù)錯(cuò)誤等，對鄰近信號的傳輸質(zhì)量造成影響。實(shí)際上，我們并不需要完全消除串繞，只要將其控制在系統(tǒng)所能承受的范圍之內(nèi)就達(dá)到目的。PCB板層的參數(shù)、信號線間距、驅(qū)動(dòng)端和接收端的電氣特性、基線端接方式對串?dāng)_都有一定的影響。過沖(Overshoot)和下沖(Undershoot)過沖就是前列個(gè)峰值或谷值超過設(shè)定電壓，對于上升沿，是指比較高電壓，對于下降沿是指比較低電壓。下沖是指下一個(gè)谷值或峰值超過設(shè)定電壓。福建好的pcb比較價(jià)格