福州Sekisui積水膠帶咨詢報(bào)價(jià)

非接觸可在有凹凸的基材上進(jìn)行打印3無需MASK減少打印時(shí)需要的材料使用量什么是高分辨率3D實(shí)裝材料？實(shí)裝，一般是指將零件（元件）等安裝在基板上。本公司的3D實(shí)裝材料，通過使用噴墨形式，可以在基板上做出，超高縱橫比3D形狀涂層、超薄膜涂層等各種實(shí)裝用形狀。關(guān)于3D實(shí)裝材料，我們主要針對(duì)2種系列進(jìn)行提案。工藝流程、實(shí)例DownloadDocuments（簡(jiǎn)體字）製程流程、範(fàn)例DownloadDocuments（繁體字）Home按設(shè)備種類搜索LCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導(dǎo)體相機(jī)模組外裝零件LED功率器件電池按應(yīng)用場(chǎng)景搜索手機(jī)?平板TV?PC汽車電子穿戴式AR/MR/VR一般家電無人機(jī)?產(chǎn)業(yè)機(jī)器人通信基礎(chǔ)設(shè)施數(shù)碼相機(jī)?錄像機(jī)按產(chǎn)品類別搜索膠帶膜粘合劑微粒子粉體?水溶液泡沫體凝膠片噴膠成型品印刷線路板按功能搜索接著?粘著防水防塵精密控制間隔保護(hù)熱管理導(dǎo)電低介電常數(shù)和低傳輸損耗反射?遮光防震減震電磁波控制其他產(chǎn)品一覽積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社高機(jī)能塑料事業(yè)領(lǐng)域電子戰(zhàn)略辦公室電子材料事業(yè)部精細(xì)化學(xué)品事業(yè)部新事業(yè)推進(jìn)部.sekisui積水泡棉膠帶，型號(hào)齊全！福州Sekisui積水膠帶咨詢報(bào)價(jià)

特征UV照射后粘著劑自行產(chǎn)出氮?dú)馐拐沉ο陆?，可在晶圓不受外力的情況下實(shí)現(xiàn)自行剝離。用途晶圓化學(xué)鍍UBM時(shí)的背面保護(hù)膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強(qiáng)酸，強(qiáng)堿）鍍金屬處理（Ni，Au等）特性一般物性項(xiàng)目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項(xiàng)目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/25mm15.514.110.5UV照射后N/25mm000粘合力：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關(guān)產(chǎn)品一覽產(chǎn)品分類產(chǎn)品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導(dǎo)體工藝【SELFAHS】結(jié)合了耐半導(dǎo)體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護(hù)器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時(shí)鍵合工藝【SELFAHW】結(jié)合了耐半導(dǎo)體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時(shí)，保持高平坦度且兼顧操作使用時(shí)的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學(xué)鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學(xué)性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產(chǎn)生氣體，剝離時(shí)可減少對(duì)設(shè)備的損傷。福州Sekisui積水膠帶咨詢報(bào)價(jià)sekisui積水防水膠帶，型號(hào)齊全！

LCD部件固定用膠帶#550R6BW/#550P8BW是固定背光源模組和LCD模組而開發(fā)的雙面膠帶采用特殊黑白基材有遮光和反射功能。特點(diǎn)通過特殊多層印刷處理，大幅度提高遮光性。通過反射功能的增強(qiáng)，提高背光源的亮度上升。粘合劑的沖型加工性優(yōu)越，對(duì)各種貼合物有高粘合性。關(guān)于防止其使用部位線路短路的產(chǎn)品也俱全。用途特性一般物性項(xiàng)目単位3805BWH3805BH測(cè)試方法白面粘合力（對(duì)PC板）N/25mm15.215.2根據(jù)舊JISZ0237黑面粘合力（對(duì)玻璃板）13.814.3白面保持力（對(duì)PC板）40℃mm0.00.080℃mm0.10.1以上數(shù)據(jù)為測(cè)量值，非保證值。其他在可視光領(lǐng)域的白面反射率遮光性測(cè)試名稱漏光判定光線透過率（％）鹵750550nm3805BWH無漏光:○0.003805BH無漏光:○0.00以上數(shù)據(jù)為測(cè)量值，非保證值3800系列LCD部件固定用雙面膠帶產(chǎn)品一覽表用途系列名厚度（μm）10～～背光源模組用途反射.

Au等）特性一般物性項(xiàng)目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項(xiàng)目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關(guān)產(chǎn)品一覽產(chǎn)品分類產(chǎn)品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導(dǎo)體工藝【SELFAHS】結(jié)合了耐半導(dǎo)體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護(hù)器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時(shí)鍵合工藝【SELFAHW】結(jié)合了耐半導(dǎo)體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時(shí)，保持高平坦度且兼顧操作使用時(shí)的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學(xué)鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學(xué)性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產(chǎn)生氣體，剝離時(shí)可減少對(duì)設(shè)備的損傷。積水（Sekisui）5230PSB提供優(yōu)異的抗斥性和強(qiáng)大的粘附力，以粘合到物體的曲線表面。

    c25mm×25mm被著體①玻璃（PET側(cè)玻璃）被著體②鋁片貼合壓力5kg×10sec固化24h*23℃50%RH傾斜45°負(fù)重1kg測(cè)定溫度60℃90%RH3測(cè)評(píng)結(jié)果擁有很好的傾斜耐負(fù)載特性2.剪切耐負(fù)載特性1模擬使用狀況模擬將LCD的負(fù)載施加到膠帶上的靜態(tài)剪切力2測(cè)評(píng)方法被著體玻璃/不銹鋼片膠帶貼合尺寸25mm×25mm加圧條件2kg滾筒1往復(fù)放置條件23℃×24hr試驗(yàn)條件60℃90%RH3測(cè)評(píng)結(jié)果擁有很好的傾斜耐負(fù)載特性3.可返工性1模擬使用狀況模擬拆卸設(shè)備，撕裂膠帶時(shí)對(duì)產(chǎn)生的異物程度進(jìn)行測(cè)評(píng)2測(cè)評(píng)方法3測(cè)評(píng)結(jié)果積水產(chǎn)品的異物比其他公司少，PE產(chǎn)品不會(huì)產(chǎn)生異物。產(chǎn)品表系列泡棉種類特征膠帶厚度(um)-＊UMPU高柔軟ーXUM066D-3LUM09DXUM086DXUM12DXUM166D＊LSPE強(qiáng)度XLS05DXLS066DLLS09DXLS09DLLS12DXLS12DXLS166D※可根據(jù)要求開發(fā)其他厚度粘合劑的區(qū)別L膠：一種既易于貼合又有高度信賴性的高級(jí)粘合劑。X膠：強(qiáng)化PC粘合力，并兼具耐熱性和強(qiáng)粘合性的粘合劑。上述數(shù)據(jù)是測(cè)定值。 sekisui積水膠帶，5600型號(hào)齊全！北京滅菌積水膠帶推薦貨源

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MEMS用氣腔形成劑（頂蓋粘合用途）使用3D實(shí)裝材料（粘合劑）時(shí)的結(jié)構(gòu)特征封裝變薄通過精密噴涂粘合劑，使封裝實(shí)現(xiàn)更小更薄。MicroLED用絶縁接著剤使用3D實(shí)裝材料（粘合劑）時(shí)的結(jié)構(gòu)特征Film対比：可減薄/Paste（NCP）対比：平整度、良好的材料使用率通過3D實(shí)裝材料（粘合劑）的薄膜噴涂，可以實(shí)現(xiàn)良好的金屬接合。什么是噴墨打印？噴墨打印的特點(diǎn)噴墨打印，是一種通過噴墨噴頭的噴嘴，將具有光固化性能墨水的微小液滴（液滴大小約20μm）噴出，進(jìn)行打印的方法。噴墨打印具有以下特點(diǎn)。1OnDemand可在任意位置打印任意形狀（例如圓、直線等）無需蝕刻等工藝，可減少工序。2非接觸可在有凹凸的基材上進(jìn)行打印3無需MASK減少打印時(shí)需要的材料使用量什么是高分辨率3D實(shí)裝材料？實(shí)裝，一般是指將零件（元件）等安裝在基板上。福州Sekisui積水膠帶咨詢報(bào)價(jià)