搪錫機(jī)的錫膏制備方法通常包括以下步驟：熔化錫塊：首先將錫塊放入熔錫爐中熔化成液體狀態(tài)。添加助焊劑：將助焊劑添加到熔融的錫中，攪拌均勻，使助焊劑與錫充分混合。研磨錫膏：將混合液倒入研磨機(jī)中，研磨成細(xì)小的顆粒，使錫膏的粒度更加均勻。篩選和除渣：通過過濾網(wǎng)篩選掉較粗...

引腳間距**?。┘啊癚FP”搪錫工藝6）通孔元件的搪錫工藝—“平波噴嘴”系統(tǒng)工作時需要定位工裝配套使用，在加工過程中利用工裝將元件固定。通過程序控制自動運(yùn)行完成搪錫過程。首先,工裝帶著元件移動至助焊劑工作站，浸沾助焊劑后對元件進(jìn)行必要的預(yù)熱;然后進(jìn)入***鍍層...

在充分聽取業(yè)界**、技術(shù)人員意見基礎(chǔ)上，我主編的GJB/Z164《印制電路組件裝焊工藝技術(shù)指南》中，不一概要求“除金”了，為長期困惑工藝和操作者們的這條“緊箍*”松了綁！對“除金”問題進(jìn)行了有條件的操作：a.當(dāng)元器件引出腳或引出端是鍍金時，其金鍍層小于μm的，...

SMT回流焊工藝流程。SMT回流焊工藝是指通過貼片機(jī)或者手工將貼片元件粘貼在PCB上，然后使用回流爐進(jìn)行熱處理，將焊膏熔化，焊接元件與PCB實(shí)現(xiàn)連接，上海桐爾這里分享SMT回流焊工藝具體流程：1.印制電路板（PCB）上涂抹焊膏：在PCB上先涂印焊膏，把需要焊接...

他們權(quán)衡的內(nèi)容一般會包含有：所采用的解決方案對生產(chǎn)效率、生產(chǎn)線使用的計劃安排、PCB的價格、工藝控制問題、缺陷率水平、供應(yīng)商的管理、主要設(shè)備的成本以及存貨的管理是否會帶來沖擊。對生產(chǎn)效率帶來的沖擊ATE編程會降低生產(chǎn)效率，這是因?yàn)闉榱四軌驖M足編程的需要...

電路測試機(jī))：一種在批量生產(chǎn)時測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測試。Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導(dǎo)電布線。Coefficientofthethermalexpan...

從而用來對目標(biāo)器件進(jìn)行編程。IEEE為了提升PCB組件的密度和復(fù)雜性，使電路板和元器件的測試工作面臨著非常大的困難，尤其是對付空間受到限制的PCB組件。為了能夠有效的解決這一問題，一種邊界掃描測試協(xié)議(IEEE)應(yīng)運(yùn)而生。IEEE，對在組裝的電路板上的...

什么是真空氣相回流焊如今隨著微電子產(chǎn)品的發(fā)展，大量的小型表面貼焊元器件已廣泛應(yīng)用在產(chǎn)品中，因此傳統(tǒng)的普通熱風(fēng)回流焊工藝已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足產(chǎn)品生產(chǎn)和質(zhì)量的要求，采用更好的電裝工藝技術(shù)刻不容緩。真空汽相回流焊（真空汽相再流焊）接系統(tǒng)是一種先進(jìn)電子焊接技術(shù)...

機(jī)器通過對PCB上的基準(zhǔn)點(diǎn)和元器件照相后，如何實(shí)現(xiàn)貼裝位置自動矯正并實(shí)現(xiàn)精確貼裝的呢？這一過程是機(jī)器通過一系列的坐標(biāo)系之間的轉(zhuǎn)換來定位元件的貼裝目標(biāo)的。我們通過貼裝過程來闡述系統(tǒng)的工作原理。首先PCB通過傳送裝置被傳輸?shù)焦潭ㄎ恢貌⒈粖A板機(jī)構(gòu)固定，貼片頭...

這種情形對于實(shí)行有效的生產(chǎn)線計劃安排顯然是相當(dāng)困難的。因?yàn)樽詣泳幊虛碛斜葐谓涌贠BP解決方案快捷的優(yōu)勢，所以對編程時間變化的影響可以完全不顧。同樣，由于自動編程方案一般支持來自于不同供應(yīng)廠商的數(shù)千款元器件，可以緩解使用替代元器件所產(chǎn)生的問題。PCB的費(fèi)...

貼片機(jī)是電子工業(yè)的得力助手，它主要負(fù)責(zé)將各種電子元器件，如二極管芯片等，準(zhǔn)確地放置在電路板上。針對不同的貼裝任務(wù)，我們可以根據(jù)組件的大小來對貼片機(jī)進(jìn)行配置，將工作參數(shù)添加到數(shù)據(jù)庫中，使其能夠快速、準(zhǔn)確地執(zhí)行電路板的貼裝生產(chǎn)任務(wù)。通過這種方式，貼片機(jī)能夠提高電腦...

從而用來對目標(biāo)器件進(jìn)行編程。IEEE為了提升PCB組件的密度和復(fù)雜性，使電路板和元器件的測試工作面臨著非常大的困難，尤其是對付空間受到限制的PCB組件。為了能夠有效的解決這一問題，一種邊界掃描測試協(xié)議(IEEE)應(yīng)運(yùn)而生。IEEE，對在組裝的電路板上的...

引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術(shù)，除了要焊接的連接點(diǎn)之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。Solids(固體)：助焊劑配方中，松香的重量百分比，(固體含量)Solidus(固相線)：一些元件的焊...

把表面貼裝元件放入錫膏中以達(dá)到長久連接的工藝過程。Rep**r(修理)：**缺陷裝配的功能的行動。Repeatability(可重復(fù)性)：精確重返特性目標(biāo)的過程能力。一個評估處理設(shè)備及其連續(xù)性的指標(biāo)。Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合...

像材料測試、芯片封裝、電力設(shè)備、汽車產(chǎn)品、列車控制、航天、航空系統(tǒng)等對電路高可靠性的焊接要求，必須消除或者減少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，減少焊盤或元件管腳的氧化，真空回流焊機(jī)是***的選擇。要想達(dá)到高焊接質(zhì)量，必須采用真空回流焊機(jī)。這是...

但其只能用帶狀包裝的元件，如果是密腳、大型的集成電路(IC)，只有托盤包裝，則無法完成，因此還有賴于其它機(jī)型來共同合作。這種設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜，造價昂貴，**新機(jī)型約在US$50萬，是拱架型的三倍以上。構(gòu)成當(dāng)前貼片機(jī)品種許多，但無論是全自動高速貼片機(jī)或是手動...

為了能夠順利地對PCI器件進(jìn)行編程，需要學(xué)習(xí)一些新的方法。福好運(yùn)提供大陸JUKI貼片機(jī)技術(shù)支持。行業(yè)背景對于PIC器件來說，以往普遍采用DIP、PLCC或者SOIC的封裝形式。然而，隨著人們對緊湊型、高性能產(chǎn)品的需求增加，要求引入更為**的PIC器件。...

AOI自動光學(xué)檢查)：在自動系統(tǒng)上，用相機(jī)來檢查模型或物體。B字母開頭Ballgridarray(BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點(diǎn)是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。Blindvia(盲通路孔)：PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接，不繼...

原因2：識別系統(tǒng)問題，視覺不良，視覺或雷射鏡頭不清潔，有雜物干擾識別，識別光源選擇不當(dāng)和強(qiáng)度、灰度不夠，還有可能識別系統(tǒng)已壞。對策：清潔擦拭識別系統(tǒng)表面，保持干凈無雜物沾污等，調(diào)整光源強(qiáng)度、灰度，更換識別系統(tǒng)部件；原因3：位置問題，取料不在料的中心位置...

貼片機(jī)的機(jī)械系統(tǒng)主要由以下部分組成：機(jī)器機(jī)架：相當(dāng)于貼片機(jī)的骨架，支撐所有貼片機(jī)的部件，包含傳動、定位等結(jié)構(gòu)。傳動結(jié)構(gòu)：就是傳輸系統(tǒng)，將PCB輸送到指定的平臺位置，貼片完后再由它將PCB傳輸?shù)较乱坏拦ば?。伺服定位：支撐貼裝頭，保證貼裝頭精密定位，伺服定位決定機(jī)...

LED貼片機(jī)和普通貼片機(jī)的工作原理相似，主要由貼裝頭和靜鏡頭組成。首先，LED貼裝頭根據(jù)導(dǎo)入的LED燈元件的封裝類型、元件編號等參數(shù)，移動到PCB板的相應(yīng)位置，然后抓取吸嘴，吸取元件。接下來，鏡頭根據(jù)視覺處理程序?qū)ξ〉腖ED燈進(jìn)行檢測、識別和對中。之后，貼裝...

高密度的元器件實(shí)際上將花費(fèi)較長的編程時間，這樣就會降低生產(chǎn)的效率。在電路板上的編程**的PIC器件的使用者會面臨一項(xiàng)困難的選擇：是冒遭受質(zhì)量問題的風(fēng)險，采用手工編制程序呢？還是另外尋找一種可以替代的編程方法，從而消除掉手工觸摸的方法呢？為了能夠?qū)崿F(xiàn)后者...

貼片機(jī)的生產(chǎn)效率可以通過以下幾個途徑提高：優(yōu)化生產(chǎn)流程：對貼片機(jī)的生產(chǎn)流程進(jìn)行優(yōu)化，可以減少非生產(chǎn)時間，提高生產(chǎn)效率。具體措施包括合理規(guī)劃生產(chǎn)任務(wù)，科學(xué)制定計劃，充分利用設(shè)備的空閑時間，減少設(shè)備的停機(jī)時間和換線時間，對生產(chǎn)環(huán)節(jié)進(jìn)行優(yōu)化，簡化工藝流程，降低生產(chǎn)中...

ConveyorUnit）1、主擋板（M**nStopper）2、定位針(LocatePins)3、Push-inUnit（入推部件）4、邊緣夾具(EdgeClamp)5、上推平板(Push-upPlate)6、上推頂針(Push-upPins)7、入...

于是在PCB實(shí)施裝配以前就可以將失效的元器件捕捉出來，從而實(shí)現(xiàn)將次品率降低到**小的目的。經(jīng)過比較，編程的失效率一般會高于在ATE編程環(huán)境中的。對于制造廠商而言如果能夠事先發(fā)現(xiàn)問題，可以在長期的經(jīng)營中減少成本支出。編程設(shè)備不*可以擁有較低的PIC失效率...

AOI自動光學(xué)檢查)：在自動系統(tǒng)上，用相機(jī)來檢查模型或物體。B字母開頭Ballgridarray(BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點(diǎn)是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。Blindvia(盲通路孔)：PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接，不繼...

半自動芯片引腳整形機(jī)主要應(yīng)用于電子制造領(lǐng)域，特別是芯片封裝和測試環(huán)節(jié)。由于芯片引腳變形是一種常見的缺陷，而這種缺陷會影響芯片的封裝和測試，因此半自動芯片引腳整形機(jī)成為解決這一問題的關(guān)鍵設(shè)備之一。具體來說，半自動芯片引腳整形機(jī)可以應(yīng)用于以下領(lǐng)域：芯片封裝：在芯片...

半自動芯片引腳整形機(jī)是一種專門用于處理芯片引腳變形的設(shè)備。它的工作原理主要是通過機(jī)器的定位夾具將芯片放置在正確的位置，然后使用高精度的整形梳對引腳進(jìn)行左右（間距）和上下（共面）的修復(fù)，以恢復(fù)引腳的正常形態(tài)。這種機(jī)器可以自動識別不同類型的芯片封裝形式，如QFP、...

E字母開頭Environmentaltest(環(huán)境測試)：一個或一系列的測試，用于決定外部對于給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機(jī)械和功能完整性的總影響。Eutecticsolders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有**低的熔化點(diǎn)，當(dāng)加熱時，共晶合金...

半自動芯片引腳整形機(jī)是一種專門用于處理芯片引腳變形的設(shè)備。它的工作原理主要是通過機(jī)器的定位夾具將芯片放置在正確的位置，然后使用高精度的整形梳對引腳進(jìn)行左右（間距）和上下（共面）的修復(fù)，以恢復(fù)引腳的正常形態(tài)。這種機(jī)器可以自動識別不同類型的芯片封裝形式，如QFP、...