芯片在引線框架基板上粘貼后，要經(jīng)過(guò)高溫使之固化。如果芯片表面存在污染物，就會(huì)影響引線與芯片及基板間的焊接效果，使鍵合不完全或粘附性差、強(qiáng)度低。在WB工藝前使用等離子處理，可以顯著提高其表面附著力，從而提高鍵合強(qiáng)度及鍵合引線的拉力均勻性，提升WB工藝質(zhì)量。在Fl...

片式真空等離子清洗機(jī)針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)，DB/WB工藝、RDL工藝、Molding工藝、FlipChip(FC)倒裝工藝等，能夠大幅提高其表面潤(rùn)濕性，保證后續(xù)工藝質(zhì)量，從而提高封裝工藝的可靠性。設(shè)備優(yōu)勢(shì)：1.一體式電極板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，等離子體密度高，均勻性好，處理效果...

在使用大尺寸接觸角測(cè)量?jī)x進(jìn)行測(cè)量時(shí)，需要遵循一定的操作流程。首先，用戶需要準(zhǔn)備好待測(cè)樣品和測(cè)量?jī)x所需的配件，如注射器、針頭、載物臺(tái)等。然后，將待測(cè)樣品放置在測(cè)量?jī)x的載物臺(tái)上，并調(diào)整樣品位置使其與測(cè)量?jī)x的攝像頭對(duì)準(zhǔn)。接下來(lái)，使用注射器將液體滴在樣品表面上，并等待...

便攜式接觸角量測(cè)儀用于測(cè)試樣品表面潤(rùn)濕和吸收性能，結(jié)構(gòu)緊湊，應(yīng)用方便，能適用任何大小的表面，如工作臺(tái)面、屋頂、汽車保險(xiǎn)杠、玻璃瓶、金屬罐等。測(cè)試過(guò)程非常簡(jiǎn)單，只需按一下測(cè)試鍵，一滴液滴就會(huì)掉下到測(cè)試樣品的表面，同時(shí)儀器就自動(dòng)捕獲接觸面的一系列圖像，然后傳輸?shù)诫?..

接觸角測(cè)量?jī)x采用高分辨率攝像頭和精密的光學(xué)系統(tǒng)，能夠捕捉到微小的液滴變化，從而確保測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性。其次，測(cè)量?jī)x采用先進(jìn)的圖像處理算法和數(shù)據(jù)分析軟件，能夠自動(dòng)識(shí)別和計(jì)算接觸角數(shù)值，提高了測(cè)量的效率和精度。此外，接觸角測(cè)量?jī)x還具有易于操作的特點(diǎn)，用戶只需簡(jiǎn)單設(shè)置...

接觸角測(cè)量?jī)x使用方法：在進(jìn)行水滴角測(cè)試時(shí)，首先要選擇合適的液體和固體樣品。然后將液滴滴在表面上，通過(guò)攝像頭拍攝液滴形狀，并使用相應(yīng)的軟件進(jìn)行分析計(jì)算。得出水滴角值，評(píng)估表面性能。接觸角測(cè)量?jī)x校準(zhǔn)方法：為確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性，接觸角測(cè)量?jī)x需要定期進(jìn)行校準(zhǔn)。校準(zhǔn)方...

據(jù)了解，接觸角測(cè)量?jī)x的應(yīng)用范圍十分廣。在建筑領(lǐng)域，經(jīng)過(guò)涂層改性后的材料，其接觸角可以明顯增大，從而表現(xiàn)出良好的疏水性能?？蒲腥藛T通過(guò)接觸角測(cè)量?jī)x對(duì)改性前后的材料進(jìn)行測(cè)量，可以直觀地評(píng)估改性效果，為建筑材料的防水防潮性能提供有力依據(jù)。在醫(yī)療衛(wèi)生領(lǐng)域，接觸角測(cè)量?jī)x...

電極片接觸角測(cè)量?jī)x的應(yīng)用十分廣。首先，在電池技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域，科研人員可以利用該儀器測(cè)量不同電極片材料與電解質(zhì)之間的接觸角，從而評(píng)估其潤(rùn)濕性和粘附性能。這對(duì)于優(yōu)化電極片的設(shè)計(jì)和制備工藝、提高電池的性能具有重要意義。例如，在鋰離子電池的研發(fā)過(guò)程中，科研人員可以通過(guò)測(cè)...

要定期檢查測(cè)量?jī)x的電源線和數(shù)據(jù)線是否完好無(wú)損，避免電線老化或損壞對(duì)測(cè)量?jī)x的影響。同時(shí)，要定期更換測(cè)量?jī)x的耗材，如針頭、載玻片等，以確保測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。此外，用戶還需要定期對(duì)測(cè)量?jī)x進(jìn)行校準(zhǔn)和調(diào)試。校準(zhǔn)是確保測(cè)量?jī)x精度和穩(wěn)定性的重要步驟，可以通過(guò)比較測(cè)量...

在科研和工業(yè)領(lǐng)域，對(duì)于材料表面性能的研究日益深入，特別是對(duì)大尺寸材料表面潤(rùn)濕性的評(píng)估，成為了一個(gè)重要的研究方向。為了滿足這一需求，大尺寸接觸角測(cè)量?jī)x應(yīng)運(yùn)而生。這種測(cè)量?jī)x不僅具備傳統(tǒng)接觸角測(cè)量?jī)x的功能，而且能夠應(yīng)對(duì)更大尺寸的樣品，為科研人員提供了更為廣闊的研究空...

接觸角測(cè)量?jī)x軟件面臨著新的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。未來(lái)，該軟件將在以下幾個(gè)方面實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的發(fā)展和創(chuàng)新：首先，軟件將不斷提高測(cè)量精度和穩(wěn)定性，以滿足更高精度的實(shí)驗(yàn)需求。通過(guò)引入更先進(jìn)的圖像處理算法和硬件技術(shù)，軟件將能夠更準(zhǔn)確地識(shí)別液滴邊界并計(jì)算出接觸角的精確值。其次，軟...

高溫接觸角測(cè)量?jī)x的精確性是其主要價(jià)值所在。在極端溫度條件下，測(cè)量誤差的微小變化都可能對(duì)結(jié)果產(chǎn)生重大影響。因此，確保測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性是研發(fā)此類儀器的首要任務(wù)。這要求儀器在設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中必須嚴(yán)格遵循相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，確保每一個(gè)部件都達(dá)到比較高的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。然而，高溫...

電極片接觸角測(cè)量?jī)x的未來(lái)展望十分廣闊。首先，隨著新材料、新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，電極片接觸角測(cè)量?jī)x有望在測(cè)量精度、測(cè)量速度等方面實(shí)現(xiàn)更大的突破。這將使得科研人員能夠更加準(zhǔn)確地評(píng)估電極片的性能，為電池技術(shù)的發(fā)展提供更加有力的支持。其次，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的不斷...

高溫環(huán)境對(duì)測(cè)量?jī)x器的穩(wěn)定性和耐用性提出了巨大的挑戰(zhàn)。在高溫下，材料的熱膨脹、氧化等物理和化學(xué)變化都可能對(duì)測(cè)量結(jié)果產(chǎn)生影響。為了克服這些挑戰(zhàn)，高溫接觸角測(cè)量?jī)x采用了多種先進(jìn)的技術(shù)手段。例如，通過(guò)選用耐高溫材料制作儀器的關(guān)鍵部件，提高儀器的耐高溫性能；通過(guò)優(yōu)化溫控...

等離子表面處理技術(shù)憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，在3C消費(fèi)電子行業(yè)得到了廣泛應(yīng)用，助力提升3C電子產(chǎn)品組裝的穩(wěn)定性和可靠性，改善用戶體驗(yàn)，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。在手機(jī)行業(yè)中，等離子表面處理技術(shù)主要應(yīng)用于手機(jī)組裝粘接前、中框粘接前、攝像頭模組封裝前、手機(jī)觸摸屏等工藝中，通過(guò)等離子...

半導(dǎo)體芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的組成部分，其質(zhì)量和可靠性對(duì)整個(gè)電子行業(yè)至關(guān)重要。Die Bonding是將芯片裝配到基板或者框架上去，基板或框架表面是否存在有機(jī)物污染和氧化膜，芯片背面硅晶體的浸潤(rùn)性等均會(huì)對(duì)粘接效果產(chǎn)生影響，傳統(tǒng)的清洗方法已經(jīng)無(wú)法滿足對(duì)芯片質(zhì)量的要...

等離子清洗機(jī)原理：通過(guò)化學(xué)或物理作用對(duì)物體表面進(jìn)行處理，實(shí)現(xiàn)分子水平的污染物去除（一般厚度為3-30nm），從而提高物體表面活性。污染物可能會(huì)是有機(jī)物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等。對(duì)應(yīng)不同的污染物，應(yīng)采用不同的清洗工藝，根據(jù)選擇的工藝氣體不同，等...

在Mini LED封裝工藝中，針對(duì)不同污染物并根據(jù)基板及芯片材料的不同，采用不同的清洗工藝可以得到理想的效果，但是使用錯(cuò)誤的工藝氣體方案，都會(huì)導(dǎo)致清潔效果不好甚至產(chǎn)品報(bào)廢。例如銀材料的芯片采用氧等離子工藝，則會(huì)被氧化發(fā)黑甚至報(bào)廢。一般情況下，顆粒污染物及氧化物...

隨著國(guó)內(nèi)科技的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的日益擴(kuò)大，國(guó)產(chǎn)接觸角測(cè)量?jī)x的發(fā)展前景十分廣闊。未來(lái)，國(guó)產(chǎn)接觸角測(cè)量?jī)x有望在以下幾個(gè)方面實(shí)現(xiàn)更大的突破和發(fā)展：一是技術(shù)創(chuàng)新。隨著新材料、新工藝和新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，國(guó)產(chǎn)接觸角測(cè)量?jī)x有望在硬件和軟件方面實(shí)現(xiàn)更大的技術(shù)突破，提高測(cè)量精...

隨著國(guó)內(nèi)科技的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的日益擴(kuò)大，國(guó)產(chǎn)接觸角測(cè)量?jī)x的發(fā)展前景十分廣闊。未來(lái)，國(guó)產(chǎn)接觸角測(cè)量?jī)x有望在以下幾個(gè)方面實(shí)現(xiàn)更大的突破和發(fā)展：一是技術(shù)創(chuàng)新。隨著新材料、新工藝和新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，國(guó)產(chǎn)接觸角測(cè)量?jī)x有望在硬件和軟件方面實(shí)現(xiàn)更大的技術(shù)突破，提高測(cè)量精...

高溫接觸角測(cè)量?jī)x作為這一領(lǐng)域的重要工具，其高精度和可靠性的測(cè)量能力為科研人員提供了寶貴的數(shù)據(jù)支持。高溫接觸角測(cè)量?jī)x的設(shè)計(jì)初衷是為了解決傳統(tǒng)測(cè)量?jī)x器在高溫環(huán)境下無(wú)法穩(wěn)定工作的問(wèn)題，它通過(guò)精密的溫控系統(tǒng)和先進(jìn)的圖像處理技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了在高溫條件下對(duì)材料表面潤(rùn)濕性的準(zhǔn)確...

在使用接觸角測(cè)量?jī)x進(jìn)行測(cè)量時(shí)，需要遵循一定的操作流程和注意事項(xiàng)。首先，用戶需要準(zhǔn)備好待測(cè)樣品和測(cè)量?jī)x所需的配件，如注射器、針頭、載玻片等。然后，將待測(cè)樣品放置在測(cè)量?jī)x的載物臺(tái)上，調(diào)整樣品位置使其與測(cè)量?jī)x的攝像頭對(duì)準(zhǔn)。接下來(lái)，使用注射器將液體滴在樣品表面上，并等...

要定期檢查測(cè)量?jī)x的電源線和數(shù)據(jù)線是否完好無(wú)損，避免電線老化或損壞對(duì)測(cè)量?jī)x的影響。同時(shí)，要定期更換測(cè)量?jī)x的耗材，如針頭、載玻片等，以確保測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。此外，用戶還需要定期對(duì)測(cè)量?jī)x進(jìn)行校準(zhǔn)和調(diào)試。校準(zhǔn)是確保測(cè)量?jī)x精度和穩(wěn)定性的重要步驟，可以通過(guò)比較測(cè)量...

快速退火爐是一種用于材料退火處理的設(shè)備，通過(guò)控制材料的加熱與冷卻過(guò)程，可以改善材料的結(jié)晶結(jié)構(gòu)、減少內(nèi)部應(yīng)力、提高材料的機(jī)械性能和物理性能。快速退火爐廣泛應(yīng)用于各種材料的退火處理，包括金屬材料、非金屬材料和半導(dǎo)體材料等。 以下是快速退火爐的一些應(yīng)用領(lǐng)域：例如鋼材...

RTP-Table-6為桌面型6英寸晶圓快速退火爐，使用上下兩層紅外鹵素?zé)艄?作為熱源加熱，內(nèi)部石英腔體保溫隔熱，腔體外殼為水冷鋁合金，使得制品加熱均勻，且表面溫度低。6英寸晶圓快速退火爐采用PID控制，系統(tǒng)能快速調(diào)節(jié)紅外鹵素?zé)艄艿妮敵龉β剩販馗訙?zhǔn)確。桌面...

快速退火爐和管式爐是熱處理設(shè)備中的兩種常見類型，它們?cè)诮Y(jié)構(gòu)和外觀、加熱方式、溫度范圍、加熱速度以及應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在一些區(qū)別。快速退火爐通常是一種扁平的或矩形的熱處理設(shè)備，其內(nèi)部有一條或多條加熱元素，通常位于上方或底部。這些加熱元素可以通過(guò)輻射傳熱作用于樣品表...

隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和改進(jìn)，以滿足高性能、小型化、高頻化、低功耗、以及低成本的要求。等離子處理技術(shù)作為一種高效、環(huán)保的解決方案，能夠滿足先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的要求，被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片DB/WB工藝、Flip Chip (FC)倒裝工...

片式真空等離子清洗機(jī)針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)，DB/WB工藝、RDL工藝、Molding工藝、FlipChip(FC)倒裝工藝等，能夠大幅提高其表面潤(rùn)濕性，保證后續(xù)工藝質(zhì)量，從而提高封裝工藝的可靠性。設(shè)備優(yōu)勢(shì)：1.一體式電極板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，等離子體密度高，均勻性好，處理效果...

在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，晶圓檢測(cè)扮演著至關(guān)重要的角色。晶圓檢測(cè)旨在確保晶圓的質(zhì)量達(dá)標(biāo)以及生產(chǎn)一致性，對(duì)晶圓的表面缺陷、尺寸及形狀、電性能、光性能、化學(xué)成分以及環(huán)境適應(yīng)性等多方面進(jìn)行嚴(yán)密的檢測(cè)。1、電性能測(cè)試：電性能測(cè)試是通過(guò)電子測(cè)試設(shè)備和儀器，獲知晶圓上芯片的電阻...

碳化硅器件制造環(huán)節(jié)主要包括“光刻、清洗、摻雜、蝕刻、成膜、減薄”等工藝。為了實(shí)現(xiàn)碳化硅器件耐高壓、大電流功能，離子注入工藝成為碳化硅摻雜的重要步驟，離子注入是一種向半導(dǎo)體材料加入一定數(shù)量和種類的雜質(zhì)，以改變其電學(xué)性能的方法，可以精確控制摻入的雜質(zhì)數(shù)量和分布情況...