目前的CSP還主要用于少I/O端數(shù)集成電路的封裝，如計(jì)算機(jī)內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品。未來則將大量應(yīng)用在信息家電（IA）、數(shù)字電視（DTV）、電子書（E-Book）無線網(wǎng)絡(luò)WLAN/GigabitEthernet、ADSL等新興產(chǎn)品中。近年來，雖然中低端通用照明芯片...

此外，封裝基板行業(yè)將繼續(xù)尋求創(chuàng)新，以滿足各種應(yīng)用領(lǐng)域的需求，未來行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)如下：1、高性能和高密度封裝。封裝基板行業(yè)正朝著實(shí)現(xiàn)更高性能和更高密度的方向發(fā)展。隨著電子設(shè)備的不斷進(jìn)化，對(duì)于更小尺寸、更高集成度以及更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)的需求不斷增加。多層封裝、高速信號(hào)...

根據(jù)封裝材料的不同，半導(dǎo)體封裝可分為塑料封裝、金屬封裝、陶瓷封裝和玻璃封裝。塑料 封裝是通過使用特制的模具，在一定的壓力和溫度條件下，用環(huán)氧樹脂等模塑料將鍵合后的半成 品封裝保護(hù)起來，是目前使用較多的封裝形式。金屬封裝以金屬作為集成電路外殼，可在高溫、 低溫、...

無須引線框架的BGA：1、定義，LSI芯片四周引出來的像蜈蚣腳一樣的端子為引線框架，而BGA（Ball Grid Array）無須這種引線框架。2、意義：① 隨著LSI向高集成度、高性能不斷邁進(jìn)，引腳數(shù)量不斷增加（如DIP與QFP等引線框架類型的封裝，較大引腳...

構(gòu)成SiP技術(shù)的要素是封裝載體與組裝工藝。前者包括基板，LTCC，SiliconSubmount(其本身也可以是一塊IC)。后者包括傳統(tǒng)封裝工藝(Wirebond和FlipChip)JI和SMT設(shè)備。無源器件是SiP的一個(gè)重要組成部分，其中一些可以與載體集成為...

英國(guó)愛丁堡大學(xué)的Mehdi Zeinali教授和John Thompson教授認(rèn)為，在所有用戶端配備大量基于5G數(shù)據(jù)傳輸模塊的智能電表能夠?qū)崿F(xiàn)客戶和電力公司之間的雙向通信，從而優(yōu)化自動(dòng)計(jì)量基礎(chǔ)設(shè)施（Automated Metering Infrastructu...

MES系統(tǒng)在半導(dǎo)體制造中傳統(tǒng)應(yīng)用，一般都是依托于有線局域網(wǎng)絡(luò)，在執(zhí)行在線操作時(shí)，需要通過臺(tái)式電腦完成。但這種傳統(tǒng)操作方式存在以下弊端，一是容易帳料不符，在實(shí)際生產(chǎn)過程中，由于生產(chǎn)車間內(nèi)設(shè)備較為復(fù)雜，受空間限制，臺(tái)式電腦數(shù)量一般不會(huì)太多，不可能人手一臺(tái)，因此會(huì)出...

SiP模塊可靠度及失效分析，由于內(nèi)部線路和基板之間的復(fù)雜鏈接，當(dāng)模塊出現(xiàn)問題時(shí)，分析微米級(jí)組件的異常變得特別具有挑戰(zhàn)性，尤其是在電性測(cè)試期間，其他部件的導(dǎo)電性會(huì)影響測(cè)定結(jié)果。而且某些異常污染可能光只有幾奈米的厚度，如：氧化或微侵蝕，使用一般的光學(xué)或電子顯微鏡根...

較終的SiP是什么樣子的呢？理論上，它應(yīng)該是一個(gè)與外部沒有任何連接的單獨(dú)組件。它是一個(gè)定制組件，非常適合它想要做的工作，同時(shí)不需要外部物理連接進(jìn)行通信或供電。它應(yīng)該能夠產(chǎn)生或獲取自己的電力，自主工作，并與信息系統(tǒng)進(jìn)行無線通信。此外，它應(yīng)該相對(duì)便宜且耐用，使其能...

云茂電子行業(yè)ERP解決方案說明：1、 完整的盤點(diǎn)管理功能，云茂電子行業(yè)ERP提供完整的盤點(diǎn)管理功能，可依據(jù)倉(cāng)庫(kù)、批號(hào)、料件類別等進(jìn)行，并提供定期盤點(diǎn)、循環(huán)盤點(diǎn)、抽盤點(diǎn)、在制品盤點(diǎn)等不同盤點(diǎn)方式。彈性的盤點(diǎn)處理流程：可事先產(chǎn)生盤點(diǎn)計(jì)劃，便于安排工作；盤點(diǎn)過程中遵...

基于PDA的移動(dòng)MES系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，通過上文敘述可知，掌上電腦中裝有開源的Android系統(tǒng)，因此可以采用Java語言，完成專門的APP的開發(fā)。在具體開發(fā)方面，首先需要明確系統(tǒng)相關(guān)功能，比如用戶管理功能、訂單管理功能等。另一方面，還需要做好相關(guān)功能實(shí)現(xiàn)，比...

BGA封裝，BGA封裝即球柵陣列封裝，它將原來器件PccQFP封裝的J形或翼形電極引腳改成球形引腳，把從器件本體四周“單線性”順序引出的電極變成本體底面之下“全平面”式的格柵陣排列。這樣，既可以疏散引腳間距，又能夠增加引腳數(shù)目。焊球陣列在器件底面可以呈完全分布...

2.5D SIP，2.5D本身是一種在客觀世界并不存在的維度，因?yàn)槠浼擅芏瘸搅?D，但又達(dá)不到3D集成密度，取其折中，因此被稱為2.5D。其中的表示技術(shù)包括英特爾的EMIB、臺(tái)積電的CoWos、三星的I-Cube。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，2.5D是特指采用了中介層...

我們可以總結(jié)出現(xiàn)代WMS系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)：管理模式科學(xué)化，科學(xué)的管理模式是倉(cāng)庫(kù)管理的首要目的。WMS的使用，不但節(jié)約人力、物力、財(cái)力等各方面的成本，更是提高了倉(cāng)庫(kù)管理的效率，養(yǎng)成企業(yè)內(nèi)部科學(xué)的管理模式。倉(cāng)儲(chǔ)管理規(guī)范化。通過WMS管控，讓倉(cāng)庫(kù)出入庫(kù)、盤點(diǎn)、退貨等全流程...

5G終端設(shè)備以及通信基站的能耗管理，5G無線傳輸系統(tǒng)的主要耗電環(huán)節(jié)是海量的通信終端設(shè)備及通信基站。隨著電力物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來，部署超級(jí)密集的通信終端設(shè)備及基站，巨大的能耗將是可預(yù)見性的，故提升5G數(shù)據(jù)傳輸能效對(duì)于電力物聯(lián)網(wǎng)來說十分重要。對(duì)于5G終端設(shè)備，除了直接...

標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)則主要為整體的數(shù)據(jù)平臺(tái)提供標(biāo)準(zhǔn)支撐，在感知層面會(huì)使設(shè)備產(chǎn)生不同環(huán)節(jié)之間的大量數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)往往來源與格式均不相同。如果沒有完善的標(biāo)準(zhǔn)體系，數(shù)據(jù)之間將很難相互溝通與連接。因此為了解決數(shù)據(jù)之間的統(tǒng)一與通信，建立了統(tǒng)一的平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)將促進(jìn)數(shù)據(jù)的使用利用情況，為數(shù)...

IGBT封裝工藝流程，IGBT模塊封裝流程簡(jiǎn)介，1、絲網(wǎng)印刷：將錫膏按設(shè)定圖形印刷于散熱底板和DBC銅板表面，為自動(dòng)貼片做好前期準(zhǔn)備 印刷效果；2、自動(dòng)貼片：將IGBT芯片與FRED芯片貼裝于DBC印刷錫膏表面；IGBT封裝環(huán)節(jié)包括：絲網(wǎng)印、貼片、鍵合、功能測(cè)...

當(dāng)前，各類數(shù)據(jù)傳輸方案正在不斷地發(fā)生著演進(jìn)，v5.2低功耗藍(lán)牙、NB-IoT、xPON光纖、北斗四代衛(wèi)星等都為電網(wǎng)提供了更高效率的數(shù)據(jù)信息傳輸方案，但要滿足電力物聯(lián)網(wǎng)在數(shù)字化變革與能源革新下的建設(shè)要求，打造具備統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)、高度響應(yīng)能力、高魯棒性和強(qiáng)可擴(kuò)展性的數(shù)據(jù)...

SiP系統(tǒng)級(jí)封裝作為一種集成封裝技術(shù)，在滿足多種先進(jìn)應(yīng)用需求方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。以其更小、薄、輕和更多功能的競(jìng)爭(zhēng)力，為芯片和器件整合提供了新的可能性，目前其主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)樯漕l／無線應(yīng)用、移動(dòng)通信、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、計(jì)算機(jī)和外設(shè)、數(shù)碼產(chǎn)品、圖像、生物和MEMS傳感器等。...

通信SiP 在無線通信領(lǐng)域的應(yīng)用較早，也是應(yīng)用較為普遍的領(lǐng)域。在無線通訊領(lǐng)域，對(duì)于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來越高，迫使無線通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發(fā)展。SiP 是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝...

常見芯片封裝類型介紹：直插封裝：1、晶體管外形封裝（TO）；2、雙列直插式封裝（DIP）；3、插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）；BOX封裝。BOX封裝是一種大功率半導(dǎo)體器件的封裝形式，通常由一個(gè)硅基底上的多個(gè)直插式器件組成，并通過壓軸或貼片方式固定在導(dǎo)熱介質(zhì)上。如圖...

硅中介層具有TSV集成方式為2.5D集成技術(shù)中較為普遍的方式，芯片一般用MicroBump與中介層連接，硅基板做中介層使用Bump與基板連接，硅基板的表面采用RDL接線，TSV是硅基板上、下表面的電連接通道，該2.5D集成方式適用于芯片尺寸相對(duì)較大的場(chǎng)合，當(dāng)引...

集成電路行業(yè)相關(guān)政策梳理，為了提升我國(guó)集成電路的自主研發(fā)能力，降低對(duì)外依賴性，我國(guó)自2014年開始陸續(xù)發(fā)布了一系列政策來扶植我國(guó)集成電路行業(yè)。如2014年國(guó)家發(fā)布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確提出，到2020年，要基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)...

云茂電子行業(yè)ERP解決方案說明：1、 信用額度控制和應(yīng)收賬款管理 ，云茂電子行業(yè)ERP提供了嚴(yán)謹(jǐn)?shù)男庞妙~度管理，完整覆蓋了客戶的交易過程，包括接單、出貨、結(jié)賬、支票、兌現(xiàn)；還能夠隨時(shí)提供按客戶或業(yè)務(wù)員的應(yīng)收賬款（出貨明細(xì)）、收款明細(xì)匯總等報(bào)表，方便對(duì)賬；并可提...

一般來說，SPGA封裝，適用于AMD K5和Cyrix MII處理器;CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格陣列)封裝，適用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6-2、AMD K6 III、VIA Cyr...

電子MES系統(tǒng)電子組裝技術(shù)，電子MES系統(tǒng)通過SMT，即表面組裝技術(shù)，為電子產(chǎn)品組裝過程提供技術(shù)支持，比如上料防錯(cuò)、缺料預(yù)警、物料追蹤、物料盤點(diǎn)、鋼板管控、錫膏管控、Feeder管控、MSD元件管控，以達(dá)成高效的組裝運(yùn)作流程。電子MES系統(tǒng)組裝過程控制，針對(duì)測(cè)...

倉(cāng)庫(kù)管理精細(xì)化，WMS的計(jì)算和記錄功能可以使數(shù)量統(tǒng)計(jì)輕松實(shí)現(xiàn)，貨物種類、型號(hào)和數(shù)量的變化一目了然。WMS還與其他操作功能數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)對(duì)接，實(shí)時(shí)準(zhǔn)確反映庫(kù)存情況，避免人為錯(cuò)誤，并確保數(shù)據(jù)的精確性。WMS具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)分析功能，能夠幫助企業(yè)更合理地規(guī)劃庫(kù)存，避免庫(kù)存積...

半導(dǎo)體行業(yè)智能倉(cāng)儲(chǔ)管理系統(tǒng)常見問題：設(shè)備問題，半導(dǎo)體行業(yè)作為如今熱門的行業(yè)，是需要高精度和高質(zhì)量的成品保障的，這也讓其設(shè)備有著精密、昂貴、智能、科技等特點(diǎn)。因此，在設(shè)備上，智能倉(cāng)儲(chǔ)管理系統(tǒng)需要時(shí)刻關(guān)注其質(zhì)量和效率，做好設(shè)備的定期保養(yǎng)，保障設(shè)備的平穩(wěn)性和安定性。...

電力物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)架，電力物聯(lián)網(wǎng)包括感知層、網(wǎng)絡(luò)層、平臺(tái)層和應(yīng)用層四層結(jié)構(gòu)，如圖2所示。其中感知層是電力物聯(lián)網(wǎng)的底層基礎(chǔ)，需要由該層完成各類數(shù)據(jù)的采集以及就地處理等工作。在這個(gè)環(huán)節(jié)中，由微型化、智能化的傳感器對(duì)電力設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)、氣象環(huán)境、用戶信息等數(shù)據(jù)進(jìn)行全方面獲取...

較終的SiP是什么樣子的呢？理論上，它應(yīng)該是一個(gè)與外部沒有任何連接的單獨(dú)組件。它是一個(gè)定制組件，非常適合它想要做的工作，同時(shí)不需要外部物理連接進(jìn)行通信或供電。它應(yīng)該能夠產(chǎn)生或獲取自己的電力，自主工作，并與信息系統(tǒng)進(jìn)行無線通信。此外，它應(yīng)該相對(duì)便宜且耐用，使其能...