SO類型封裝，SO類型封裝有很多種類，可以分為：SOP（小外形封裝）、TOSP（薄小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、VSOP（甚小外形封裝）、SOIC（小外形集成電路封裝）等類似于QFP形式的封裝，只有兩邊有管腳的芯片封裝形式，該類型的封裝是表面貼裝型封...

封裝（Package），是把晶圓上切下來的裸片裝配為芯片較終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“...

半導體MES的未來展望和發(fā)展趨勢:半導體行業(yè)作為信息時代的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)的效率和質(zhì)量對整個產(chǎn)業(yè)鏈的影響至關(guān)重要。隨著半導體產(chǎn)品的不斷升級和人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的普及應用，半導體MES也將迎來新的發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)。比如，MES系統(tǒng)將更重視數(shù)據(jù)的深度挖掘和分析...

由于物聯(lián)網(wǎng)“智慧”設(shè)備的快速發(fā)展，業(yè)界對能夠在更小的封裝內(nèi)實現(xiàn)更多功能的系統(tǒng)級封裝 (SiP) 器件的需求高漲，這種需求將微型化趨勢推向了更高的層次：使用更小的元件和更高的密度來進行組裝。 無源元件尺寸已從 01005 （ 0.4 mm× 0.2 mm) 縮小...

至于較初對SiP的需求，我們只需要看微處理器。微處理器的開發(fā)和生產(chǎn)要求與模擬電路、電源管理設(shè)備或存儲設(shè)備的要求大不相同。這導致系統(tǒng)層面的集成度明顯提高。盡管SiP一詞相對較新，但在實踐中SiP長期以來一直是半導體行業(yè)的一部分。在1970年代，它以自由布線、多芯...

無引線縫合（Wireless Bonding）：1、定義，不使用金線連接芯片電極和封裝基板的方法。2、分類；3、TAB，① 工藝流程，使用熱棒工具，將劃片后的芯片Al焊盤（通過電鍍工藝形成Au凸點）與TAB引腳（在聚酰亞胺膠帶開頭處放置的Cu引腳上鍍金而成）進...

尺寸貼片封裝（SOP）。表面貼片封裝（SurfaceMount）。它是從引腳直插式封裝發(fā)展而來的，主要優(yōu)點是降低了PCB電路板設(shè)計的難度，同時它也較大程度上降低了其本身的尺寸。我們需要將引腳插片封裝的集成電路插入PCB中，故需要在PCB中根據(jù)集成電路的引腳尺寸...

多層板：隨著LSI集成度的提高、傳輸信號的高速化及電子設(shè)備向輕薄短小方向的發(fā)展，只靠單雙面導體布線已難以勝任，再者若將電源線、接地線與信號線在同一導體層中布置，會受到許多限制，從而較大程度上降低布線的自由度。如果專設(shè)電源層、接地層和信號層，并布置在多層板的內(nèi)層...

封裝基板的作用，20世紀初期，“印制電路”的概念被Paul Eisler初次提出，并研制出世界上頭一塊印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）。集成電路封裝基板是隨著半導體芯片的出現(xiàn)而從印制電路板家族中分離出來的一種特種印制電路板，其主...

SiP還具有以下更多優(yōu)勢：可靠性 – 由于SiP與使用分立元件（如IC或無源器件）的PCB系統(tǒng)非常相似，因此它們至少具有相同的預期故障概率。額外的可靠性來自所涉及的封裝，這可以增強系統(tǒng)并為設(shè)備提供更長的使用壽命。一個例子是使用模塑來封裝系統(tǒng)，從而保護焊點免受物...

通信SiP 在無線通信領(lǐng)域的應用較早，也是應用較為普遍的領(lǐng)域。在無線通訊領(lǐng)域，對于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來越高，迫使無線通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發(fā)展。SiP 是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導體生產(chǎn)工藝...

電磁爐是一種利用電磁感應原理將電能轉(zhuǎn)換為熱能的廚房電器 ，其利用交變電流通過線圈 IH Coi l 產(chǎn)生方向不斷改變的交變磁場。而處于交變磁場中的導體內(nèi)部就會產(chǎn)生渦旋電流 ， 這個是渦旋電場推動導體中載流子運動所致，渦旋電流的焦耳效應會使導體溫度上升，從而 實...

常見的集成電路的封裝形式如下：SO封裝，引線比較少的小規(guī)模集成電路大多采用這種小型封裝。SO封裝又分為幾種，芯片寬度小于0.15in，電極引腳數(shù)目比較少的（一般在8~40腳之間），叫做SOP封裝；芯片寬度在0.25in以上，電極引腳數(shù)目在44以上的，叫做SOL...

隨著物聯(lián)網(wǎng)時代越來越深入人心，不斷的開發(fā)和研究有助于使SiP更接近SoC，降低成本，減少批量要求和初始投資，并在系統(tǒng)簡化方面呈現(xiàn)積極趨勢。此外，制造越來越大的單片SoC的推動力開始在設(shè)計驗證和可制造性方面遇到障礙，因為擁有更大的芯片會導致更大的故障概率，從而造...

5G在電力物聯(lián)網(wǎng)中的時間同步問題，作為通信承載網(wǎng)絡(luò)中必不可少的支撐部分，時間同步技術(shù)在其中起著非常關(guān)鍵的作用。通過解決如何聯(lián)合衛(wèi)星技術(shù)建設(shè)高精度天地一體化時間同步網(wǎng)絡(luò)；如何優(yōu)化現(xiàn)有同步傳輸技術(shù)（如1588v2），提高單個終端節(jié)點的時間處理精度等問題，從而提供統(tǒng)...

MES系統(tǒng)在半導體行業(yè)中還可以幫助廠商實現(xiàn)生產(chǎn)計劃的優(yōu)化。通過MES系統(tǒng)，廠商可以根據(jù)需求進行準確的排產(chǎn)規(guī)劃，并實時監(jiān)控生產(chǎn)進度。此外，MES系統(tǒng)還可以與供應鏈管理系統(tǒng)進行集成，以便及時調(diào)整生產(chǎn)計劃和資源分配，從而更好地應對市場需求的變化。然后，MES系統(tǒng)還可...

SIP封裝（System In a Package系統(tǒng)級封裝）是將多種功能晶圓，包括處理器、存儲器等功能晶圓根據(jù)應用場景、封裝基板層數(shù)等因素，集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整功能的封裝方案。SIP封裝是一種電子器件封裝方案，將多種功能芯片，包括處理器、存...

PLCC封裝，PLCC是集成電路的有引腳塑封芯片載體封裝，它的引腳向內(nèi)鉤回，叫做鉤形（J形）電極，電極引腳數(shù)目為16~84個，問距為1.27mm。PLCC封裝的集成電路大多是可編程的存儲器。芯片可以安裝在專門使用的插座上，容易取下來對其中的數(shù)據(jù)進行改寫；為了減...

半導體行業(yè)智能倉儲管理系統(tǒng)常見問題：設(shè)備問題，半導體行業(yè)作為如今熱門的行業(yè)，是需要高精度和高質(zhì)量的成品保障的，這也讓其設(shè)備有著精密、昂貴、智能、科技等特點。因此，在設(shè)備上，智能倉儲管理系統(tǒng)需要時刻關(guān)注其質(zhì)量和效率，做好設(shè)備的定期保養(yǎng)，保障設(shè)備的平穩(wěn)性和安定性。...

貼片技術(shù)（SMT），這些SOT封裝的芯片并不是像Wafer那樣一盤幾萬顆，它的包裝形式如圖4-80（a）所示的載帶（Tape）的方式包裝，載帶卷成圓盤如圖4-80（b）所示。圖4-80（b）所示的載帶卷軸是SMT設(shè)備所接受的標準包裝，類比于Wafer是紐豹TA...

根據(jù)封裝材料的不同，半導體封裝可分為塑料封裝、金屬封裝、陶瓷封裝和玻璃封裝。塑料 封裝是通過使用特制的模具，在一定的壓力和溫度條件下，用環(huán)氧樹脂等模塑料將鍵合后的半成 品封裝保護起來，是目前使用較多的封裝形式。金屬封裝以金屬作為集成電路外殼，可在高溫、 低溫、...

現(xiàn)有數(shù)據(jù)傳輸方案如電力光纖、無線專網(wǎng)等存在成本高、穩(wěn)定性差、時延較高等多種問題。而5G技術(shù)有望為這些需要低延遲和高可靠性的服務(wù)提供支持。有關(guān)文獻都基于5G數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)和差動電流保護系統(tǒng)的結(jié)合做了嘗試，工程示范中差動保護動作延時大約在67~71ms，且穩(wěn)定性良好...

電力物聯(lián)網(wǎng)mMTC場景，mMTC場景的關(guān)鍵用途是連接部署的海量感知終端設(shè)備，滿足海量連接的業(yè)務(wù)需求，是對采集類業(yè)務(wù)的全方面完善。目前在電網(wǎng)中，一方面，由于數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的限制，很多感知終端只收集和上傳部分信息；另一方面，局部系統(tǒng)中只配備了非常稀疏的感知終端，這種...

按照封裝工藝的不同，封裝基板可分為引線鍵合封裝基板和倒裝封裝基板。其中，引線鍵合（WB）使用細金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與芯片焊盤、基板焊盤緊密焊合，實現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通，大量應用于射頻模塊、存儲芯片、微機電系統(tǒng)器件封...

常見封裝分類，包括IC封裝、模塊封裝、裸芯封裝等，同時還介紹了不同封裝類型的特點及應用場景。電子行業(yè)的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷更新，對于電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要，因此封裝技術(shù)也非常重要。QFP (Quad Flat Package)，QFP 封裝是一...

根據(jù)與 PCB 連接方式的不同，半導體封裝可分為通孔插裝類封裝和表面貼裝封裝。通孔插 裝器件是 1958 年集成電路發(fā)明時較早的封裝外形，其外形特點是具有直插式引腳，引腳插入PCB 上的通孔后，使用波峰焊進行焊接，器件和焊接點分別位于 PCB 的兩面。表面貼裝...

封裝基板與PCB的區(qū)別，封裝基板是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板可以簡單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB或...

主板，主板：又稱為母板。是在面積較大的PCB上安裝各種有源、無源電子元器件，并可與副板及其它器件可實現(xiàn)互聯(lián)互通的電子基板。通訊行業(yè)一般稱其為背板。實裝此詞來自日文，此處借用?！皦K”搭載在“板”上稱為實裝，裸芯片實裝在模塊基板副板：又稱子板或組件板，是在面積較小...

WMS的功能介紹：日常管理：庫位調(diào)撥單：當庫存調(diào)整、需求變化或庫位優(yōu)化時，系統(tǒng)生成庫位調(diào)撥單，指導倉庫人員進行庫存的庫位調(diào)整。其他入庫出庫單：處理非常規(guī)范的情況，如撿拾、贈品等，系統(tǒng)生成相應的其他入庫出庫單，確保庫存準確性。庫存盤點單：定期進行庫存盤點，系統(tǒng)生...

在應用效益方面，一是使得工作人員的生產(chǎn)工作方式得到了有效的優(yōu)化，仍以半導體生產(chǎn)光刻導軌車間為例，通過在EMS系統(tǒng)中融入了掌上電腦，使得該崗位的標準作業(yè)時間得到了有效的縮減，具體縮減時間為30秒，車間崗位人力配置平均得到了有效的活化，活化數(shù)值為0.4人。從綜合評...