電子行業(yè)MES系統(tǒng)功能設(shè)計(jì)：1、電子MES系統(tǒng)制程防呆防錯(cuò)：通過生產(chǎn)模型的搭建，控制生產(chǎn)過程中非授權(quán)操作、上料錯(cuò)誤、站點(diǎn)誤投、異常信息報(bào)警等。包括： 授權(quán)信息驗(yàn)證、班次人員驗(yàn)證、條碼規(guī)則驗(yàn)證、操作流程驗(yàn)證、物料信息驗(yàn)證、完整性驗(yàn)證、可用性驗(yàn)證、存在性驗(yàn)證、矛盾...

基于PDA的移動(dòng)MES系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，通過上文敘述可知，掌上電腦中裝有開源的Android系統(tǒng)，因此可以采用Java語(yǔ)言，完成專門的APP的開發(fā)。在具體開發(fā)方面，首先需要明確系統(tǒng)相關(guān)功能，比如用戶管理功能、訂單管理功能等。另一方面，還需要做好相關(guān)功能實(shí)現(xiàn)，比...

電力物聯(lián)網(wǎng)儀表為終端感知設(shè)備，該系列產(chǎn)品將我們多年的智能電力儀表開發(fā)經(jīng)驗(yàn)與各種物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)相結(jié)合，從而實(shí)現(xiàn)多種應(yīng)用場(chǎng)景的適配。ADW300三相物聯(lián)網(wǎng)儀表，三相全電力參數(shù)測(cè)量、正反向有功無(wú)功電能計(jì)量、復(fù)費(fèi)率;2-31次電壓及電流分次諧波含量、總畸變、基波及諧波電參...

SIP產(chǎn)品封裝介紹，什么是SIP?SiP模組是一個(gè)功能齊全的子系統(tǒng)，它將一個(gè)或多個(gè)IC芯片及被動(dòng)元件整合在一個(gè)封裝中。此IC芯片(采用不同的技術(shù)：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip芯片，貼裝在Leadfream...

近年來(lái)，半導(dǎo)體公司面臨更復(fù)雜的高集成度芯片封裝的挑戰(zhàn)，消費(fèi)者希望他們的電子產(chǎn)品體積更小，性能參數(shù)更高，功耗更低，并將更多功能集成到單部設(shè)備中。半導(dǎo)體封裝工藝的提升，對(duì)于解決這些挑戰(zhàn)具有重要意義。當(dāng)前和未來(lái)的芯片封裝工藝，對(duì)于提高系統(tǒng)性能，增加使用功能，降低系統(tǒng)...

至于較初對(duì)SiP的需求，我們只需要看微處理器。微處理器的開發(fā)和生產(chǎn)要求與模擬電路、電源管理設(shè)備或存儲(chǔ)設(shè)備的要求大不相同。這導(dǎo)致系統(tǒng)層面的集成度明顯提高。盡管SiP一詞相對(duì)較新，但在實(shí)踐中SiP長(zhǎng)期以來(lái)一直是半導(dǎo)體行業(yè)的一部分。在1970年代，它以自由布線、多芯...

系統(tǒng)集成封裝（System in Package）可將多個(gè)集成電路 (IC) 和元器件組合到單個(gè)系統(tǒng)或模塊化系統(tǒng)中，以實(shí)現(xiàn)更高的性能，功能和處理速度，同時(shí)大幅降低電子器件內(nèi)部的空間要求。SiP的基本定義，SiP封裝（System In Package系統(tǒng)級(jí)封裝...

某電子材料公司是一家從事生產(chǎn)電子元器件高新型技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品有LED引線框架、等引線框架、半導(dǎo)體引線框架等。為了更好滿足客戶需求，也為了提升倉(cāng)庫(kù)信息化程度，提升庫(kù)存周轉(zhuǎn)率，公司選擇了標(biāo)領(lǐng)科技，在其物料倉(cāng)、成品倉(cāng)、五金倉(cāng)引入標(biāo)領(lǐng)wms系統(tǒng)，并對(duì)接企業(yè)SAP系統(tǒng)...

半加成法，半加成法（Semi-Additive Process，SAP），利用圖形電鍍?cè)黾泳?xì)線路的厚度，而未電鍍加厚非線路區(qū)域在差分蝕刻過程則快速全部蝕刻，剩下的部分保留下來(lái)形成線路。封裝基板制作技術(shù)-高密度互連（HDI）改良制作技術(shù)，高密度互連（HDI）封...

爭(zhēng)對(duì)半導(dǎo)體封裝行業(yè)痛點(diǎn)解決方案：1、追溯難度大，一碼貫穿整個(gè)生產(chǎn)過程，通過流程單/Bin條碼/編帶條碼生產(chǎn)溯源通過流程單貫穿生產(chǎn)全流程，實(shí)現(xiàn)批次追溯通過物料SN，實(shí)現(xiàn)物料加工過程追蹤工站掃碼記錄加工數(shù)量、時(shí)間、人員及設(shè)備責(zé)任到人；2、時(shí)效管控和防呆防錯(cuò)，物料防...

倉(cāng)庫(kù)管理系統(tǒng)WMS是什么？倉(cāng)庫(kù)管理系統(tǒng)（Warehouse Management System，簡(jiǎn)稱WMS）是一款用于優(yōu)化和管理倉(cāng)庫(kù)功能的軟件系統(tǒng)。它幫助企業(yè)有效地管理倉(cāng)庫(kù)內(nèi)的庫(kù)存、貨物和資源，以提高操作效率、降低成本，并確保庫(kù)存的準(zhǔn)確性和可靠性。想象一下，你...

5G與現(xiàn)有數(shù)據(jù)傳輸方案的融合，共存問題，對(duì)于電力物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸方案的選擇，需要綜合考慮傳輸數(shù)據(jù)密級(jí)、業(yè)務(wù)特征及通信物理環(huán)境等問題。5G無(wú)法完全取代當(dāng)前的數(shù)據(jù)傳輸方案。例如，對(duì)于需要嚴(yán)格保障安全性與可靠性的控制信號(hào)、調(diào)度語(yǔ)音等數(shù)據(jù)的傳輸方面，目前5G技術(shù)由于無(wú)法...

QFN的主要特點(diǎn)有：表面貼裝封裝、無(wú)引腳焊盤設(shè)計(jì)占有更小的PCB面積、組件非常薄(

PQFN封裝，PQFN是一種無(wú)引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中間位置有一個(gè)大面積裸露焊盤，提高了散熱性能。圍繞大焊盤的封裝外部四周有實(shí)現(xiàn)電氣連接的導(dǎo)電焊盤。由于PQFN封裝不像SOP、QFP等具有翼形引腳，其內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)及封裝體...

較終的SiP是什么樣子的呢？理論上，它應(yīng)該是一個(gè)與外部沒有任何連接的單獨(dú)組件。它是一個(gè)定制組件，非常適合它想要做的工作，同時(shí)不需要外部物理連接進(jìn)行通信或供電。它應(yīng)該能夠產(chǎn)生或獲取自己的電力，自主工作，并與信息系統(tǒng)進(jìn)行無(wú)線通信。此外，它應(yīng)該相對(duì)便宜且耐用，使其能...

初級(jí)階段的我們電力物聯(lián)網(wǎng)，現(xiàn)階段,我們電力物聯(lián)網(wǎng)處于內(nèi)網(wǎng)建設(shè)的初級(jí)階段,主要有內(nèi)網(wǎng)的三型兩網(wǎng)建設(shè)、云平臺(tái)建設(shè)、大數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)服務(wù),以及應(yīng)對(duì)新能源的智慧能源服務(wù)系統(tǒng)建設(shè)等。三型兩網(wǎng)建設(shè)，2019年10月,電網(wǎng)有限公司發(fā)布了《我們電力物聯(lián)網(wǎng)白皮書2019》。白皮書中...

VQFN，一種應(yīng)用于微電子元器件上的封裝方法，VQFN（Very-thin quad flat no-lead），譯為超薄無(wú)引線四方扁平封裝，是一種應(yīng)用于微電子元器件上的封裝方法（基于QFN）。德州儀器公司和部分公司（如艾特梅爾公司）作為其主要生產(chǎn)商。其特點(diǎn)正...

一般來(lái)說，SPGA封裝，適用于AMD K5和Cyrix MII處理器;CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格陣列)封裝，適用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6-2、AMD K6 III、VIA Cyr...

所有主要的WMS供應(yīng)商（例如，Microsoft、Oracle和SAP）都提供了各種部署選項(xiàng)，包括基于云的系統(tǒng)。WMS 的優(yōu)勢(shì)。盡管 WMS 的實(shí)施和運(yùn)行復(fù)雜且成本高昂，但組織獲得了許多好處，可以證明復(fù)雜性和成本是合理的。實(shí)施 WMS 可以幫助組織降低勞動(dòng)力成...

MES系統(tǒng)還具備報(bào)表和分析功能。它能夠生成各種生產(chǎn)報(bào)表和統(tǒng)計(jì)分析，幫助企業(yè)了解生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量和資源利用情況，為決策提供參考依據(jù)。同時(shí)，它還可以與其他企業(yè)系統(tǒng)（如ERP系統(tǒng)）進(jìn)行集成，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)共享和協(xié)同工作。然而，半導(dǎo)體行業(yè)的MES系統(tǒng)也面臨一些挑戰(zhàn)。首先是...

半導(dǎo)體MES可以提高制造過程的可視化程度，在實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)生產(chǎn)線設(shè)備和生產(chǎn)狀況的同時(shí)，提供數(shù)據(jù)分析和預(yù)警等服務(wù)，建立可靠的生產(chǎn)數(shù)據(jù)記錄和質(zhì)量追溯體系。半導(dǎo)體MES的應(yīng)用場(chǎng)景和實(shí)現(xiàn)方法半導(dǎo)體制造工業(yè)中，MES系統(tǒng)的應(yīng)用范圍涵蓋了殘次品管理、異常管理、純度管理、周期品管...

SiP 與其他封裝形式又有何區(qū)別？SiP 與 3D、Chiplet 的區(qū)別Chiplet 可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造，也不需要采用同樣的工藝，同時(shí)較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。不同工藝制造的 Chiplet 可以通過先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起。Chi...

需要注意的是，電壓、電容、氣壓等參數(shù)根據(jù)具體需求進(jìn)行調(diào)整；在進(jìn)行元器件的管帽與管座之間的封焊、或蓋板和底座之間的封焊過程中，要注意控制好焊接溫度和時(shí)間、保持環(huán)境衛(wèi)生以及操作規(guī)范，有助于提高產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。電阻焊技術(shù)的焊接過程不需要添加焊劑、焊絲，不產(chǎn)生廢氣...

SiP 封裝優(yōu)勢(shì)。在IC封裝領(lǐng)域，是一種先進(jìn)的封裝，其內(nèi)涵豐富，優(yōu)點(diǎn)突出，已有若干重要突破，架構(gòu)上將芯片平面放置改為堆疊式封裝，使密度增加，性能較大程度上提高，表示著技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，在多方面存在極大的優(yōu)勢(shì)特性，體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。SiP 實(shí)現(xiàn)是系統(tǒng)的集成。采用...

封裝基板主要制造廠商，全球地區(qū)分布，有機(jī)封裝基板市場(chǎng)一直很小，直到1997年英特爾開始從陶瓷基板向有機(jī)基板過渡，在基板封裝的基板價(jià)值可以占封裝總價(jià)值（不包括模具）的15%至35%。目前,世界上半導(dǎo)體封裝基板生產(chǎn)主要在亞洲(除日本和中國(guó))、日本、中國(guó)、美國(guó)及歐洲...

系統(tǒng)集成封裝（System in Package）可將多個(gè)集成電路 (IC) 和元器件組合到單個(gè)系統(tǒng)或模塊化系統(tǒng)中，以實(shí)現(xiàn)更高的性能，功能和處理速度，同時(shí)大幅降低電子器件內(nèi)部的空間要求。SiP的基本定義，SiP封裝（System In Package系統(tǒng)級(jí)封裝...

隨著我國(guó)電力物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)字電網(wǎng)的建設(shè)，接入的終端數(shù)量和產(chǎn)生數(shù)據(jù)量都將大幅提升，數(shù)據(jù)的種類也將更加復(fù)雜和多樣，愈發(fā)要求終端類產(chǎn)品應(yīng)具備多元化的數(shù)據(jù)采集能力、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力、快速的數(shù)據(jù)傳輸能力，以及滿足各種采集場(chǎng)景的個(gè)性化安裝及使用要求，如分布式電源接入、電動(dòng)汽...

為家電添加語(yǔ)音控制其原理 是在各家電嵌入語(yǔ)音控制模塊， 通過無(wú)線通信模塊在手機(jī)APP中查看家中各電器的狀態(tài)， 讓令人頭疼的各種電器的操作變得簡(jiǎn)單易行。行業(yè)熱點(diǎn)：未來(lái)， 智能語(yǔ)音交互技術(shù)將在智能家電、智能家居領(lǐng)域中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。讓傳統(tǒng)家電真正實(shí)現(xiàn)無(wú)論是...

機(jī)械制造行業(yè)WMS，機(jī)械制造行業(yè)WMS較為關(guān)注物流管理和倉(cāng)儲(chǔ)管理，管理對(duì)象不只是倉(cāng)庫(kù)，更延伸到生產(chǎn)線、工作臺(tái)等，入、出庫(kù)業(yè)務(wù)流程與庫(kù)存管理有著更嚴(yán)格和精細(xì)化的要求。同時(shí)，隨著“精益化生產(chǎn)”不斷落實(shí)，要求WMS與生產(chǎn)計(jì)劃排程、生產(chǎn)調(diào)度管理等銜接，實(shí)現(xiàn)倉(cāng)儲(chǔ)智能化、...

電子行業(yè)ERP管理重點(diǎn)與常見的困擾：1、 銷售預(yù)測(cè)困難：電子產(chǎn)品市場(chǎng)變化快，有的產(chǎn)品的銷售和季節(jié)有關(guān)系，有的則是逐月增長(zhǎng)，有的是呈線性增長(zhǎng)；而且為方便后續(xù)備料，還需將預(yù)測(cè)分解，因此需提供若干預(yù)測(cè)模型供管理人員使用，以便簡(jiǎn)化預(yù)測(cè)工作。2、 按預(yù)測(cè)備料和按訂單生產(chǎn)...