倒裝芯片工藝免洗零殘留錫膏經驗豐富

上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化，也可以過回流焊，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險，低揮發(fā)性，適合高可靠應用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案，零助焊劑殘留風險，用于高可靠性產品應用，替代傳統(tǒng)焊錫膏。

特點：1，適合倒裝芯片焊接，SMT工藝和其它焊接應用。

        2，多種合金選擇，針對不同溫度和基材。

        3，解決焊點二次融化問題。

        4，更高的焊點強度和焊點保護。

        5，解決空洞問題，殘留問題，腐蝕問題。

        6，提供點膠和印刷不同解決方案 節(jié)約客戶的使用成本。倒裝芯片工藝免洗零殘留錫膏經驗豐富

     上海微聯(lián)的ESP180N系列是低溫用環(huán)氧樹脂錫膏，可以適用于SMT工程，是可以在低溫的回流焊條件下取得較好測試結果的產品。特點&優(yōu)勢?適用于SMT工程和Dieattach工程以及需要在低溫環(huán)境下進行操作的半導體行業(yè)的設備上。?Printing工程,Dotting工程,Dispensing工程的應用上都能優(yōu)化。應用?需要在低氧氣氛或者N2氣氛下(<500ppmO2)進行回流焊(Reflow)。?連續(xù)印刷時(Printing)，有著非常連貫的印刷性能。?有著非常好的浸濕性(Wettingperformance)以及比較低的空洞率。?印刷后(Printing)Slump的現(xiàn)象較少，焊接的可靠性更強。?錫珠(Solderball)發(fā)生的現(xiàn)象較少。?在微小間距的應用上非常有效果。(Pinepitch)?相比一般錫膏，有著更好地粘合力。?可以代替SMT+Under-fill工藝轉變?yōu)镾MT單一工藝。針對不同板材免洗零殘留錫膏質量保證上海微聯(lián)與您分享免洗零殘留錫膏對如今市場的影響。

海微聯(lián)實業(yè)的樹脂錫膏有以下特點。

1，多種合金選擇，可以針對不同的基材和不同溫度。

2，解決殘留問題和腐蝕問題。

3，免清洗錫膏

4， 各向異性導電錫膏

5，超細間距絕緣膠

6，耐高溫錫膏

7. microLED/macroLED 互連材料

8. 免清洗助焊劑

上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。

樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化，也可以過回流焊，形成金屬間化合物。

樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險，低揮發(fā)性，適合高可靠應用。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案，零助焊劑殘留風險，用于高可靠性產品應用，替代傳統(tǒng)焊錫膏。

在生產中， 較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個問題越發(fā)受到人們的關注。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案，零助焊劑殘留風險，用于高可靠性產品應用，替代傳統(tǒng)焊錫膏。并且上海微聯(lián)的樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險，低揮發(fā)性，適合高可靠應用。

上海微聯(lián)實業(yè)的錫膏的特點：

       1，適合倒裝芯片焊接，SMT工藝和其它焊接應用。

       2，多種合金的選擇，針對不同溫度和基材。

       3，解決焊點二次融化問題。

       4，焊點強度更高和焊點保護更好。

       5，解決焊接空洞問題，殘留問題，腐蝕問題。

       6，提供點膠和印刷不同解決方案。 上海微聯(lián)告訴您免洗零殘留錫膏如何去使用呢？

在生產中較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個問題越發(fā)受到人們的關注。顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。

上海微聯(lián)實業(yè)的樹脂錫膏有以下特點。

1，多種合金選擇，可以針對不同的基材和不同溫度。

2，解決殘留問題和腐蝕問題~ 免洗零殘留錫膏哪家好？膏焊點保護免洗零殘留錫膏產品介紹

環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有抗老化的優(yōu)良特性。倒裝芯片工藝免洗零殘留錫膏經驗豐富

在生產中較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個問題越發(fā)受到人們的關注。顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。

上海微聯(lián)實業(yè)的樹脂錫膏有以下特點。

1，多種合金選擇，可以針對不同的基材和不同溫度。

2，解決殘留問題和腐蝕問題。

3，免清洗錫膏

4， 各向異性導電錫膏

5，超細間距絕緣膠

6，耐高溫錫膏

7. microLED/macroLED 互連材料

8. 免清洗助焊劑 倒裝芯片工藝免洗零殘留錫膏經驗豐富

上海微聯(lián)實業(yè)有限公司擁有工業(yè)粘接劑（結構膠）， 通訊和激光器導熱板 高散熱及隔熱材料， 特種鋁合金（微晶結構）材料 ，高導熱導電膠和燒結銀膠， 免洗零殘留焊錫膏， 激光工藝除渣涂料，灌封介面及保護材料，粘接導熱及保護材料等多項業(yè)務，主營業(yè)務涵蓋微晶鋁合金，高導熱銀膠，粘接及焊接材料，工業(yè)黏合劑。公司目前擁有專業(yè)的技術員工，為員工提供廣闊的發(fā)展平臺與成長空間，為客戶提供高質的產品服務，深受員工與客戶好評。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司主營業(yè)務涵蓋微晶鋁合金，高導熱銀膠，粘接及焊接材料，工業(yè)黏合劑，堅持“質量保證、良好服務、顧客滿意”的質量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴。一直以來公司堅持以客戶為中心、微晶鋁合金，高導熱銀膠，粘接及焊接材料，工業(yè)黏合劑市場為導向，重信譽，保質量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。