XB5353A電源管理IC拓微電子

磷酸鐵鋰電池的充放電反應(yīng)是在LiFePO4和FePO4兩相之間進(jìn)行。在充電過(guò)程中，LiFePO4逐漸脫離出鋰離子形成FePO4，在放電過(guò)程中，鋰離子嵌入FePO4形成LiFePO4。 電池充電時(shí)，鋰離子從磷酸鐵鋰晶體遷移到晶體表面，在電場(chǎng)力的作用下，進(jìn)入電解液，然后穿過(guò)隔膜，再經(jīng)電解液遷移到石墨晶體的表面，而后嵌入石墨晶格中。 與此同時(shí)，電子經(jīng)導(dǎo)電體流向正極的鋁箔集電極，經(jīng)極耳、電池正極柱、外電路、負(fù)極極柱、負(fù)極極耳流向電池負(fù)極的銅箔集流體，再經(jīng)導(dǎo)電體流到石墨負(fù)極，使負(fù)極的電荷達(dá)至平衡。鋰離子從磷酸鐵鋰脫嵌后，磷酸鐵鋰轉(zhuǎn)化成磷酸鐵。 電池放電時(shí)，鋰離子從石墨晶體中脫嵌出來(lái)，進(jìn)入電解液，然后穿過(guò)隔膜，經(jīng)電解液遷移到磷酸鐵鋰晶體的表面，然后重新嵌入到磷酸鐵鋰的晶格內(nèi)。 與此同時(shí)，電子經(jīng)導(dǎo)電體流向負(fù)極的銅箔集電極，經(jīng)極耳、電池負(fù)極柱、外電路、正極極柱、正極極耳流向電池正極的鋁箔集流體，再經(jīng)導(dǎo)電體流到磷酸鐵鋰正極，使正極的電荷達(dá)至平衡。鋰離子嵌入到磷酸鐵晶體后，磷酸鐵轉(zhuǎn)化為磷酸鐵鋰。半橋電路功率管上管驅(qū)動(dòng)。XB5353A電源管理IC拓微電子

CN3125是具有恒流∕恒壓功能的充電芯片，輸入電壓范圍2.7V到6V，能夠?qū)喂?jié)或雙節(jié)超級(jí)電容進(jìn)行充電管理。CN3125內(nèi)部有功率晶體管，不需要外部阻流二極管和電流檢測(cè)電阻。CN3125只需要極少的外部元器件，非常適合于便攜式應(yīng)用的領(lǐng)域。 熱調(diào)制電路可以在器件的功耗比較大或者環(huán)境溫度比較高的時(shí)候?qū)⑿酒瑴囟瓤刂圃诎踩秶鷥?nèi)。 恒壓充電電壓由FB管腳的分壓電阻設(shè)置，恒流充電電流由ISET管腳的電阻設(shè)置。CN3125內(nèi)部有電容電壓自動(dòng)均衡電路，可以防止充電過(guò)程中電容過(guò)壓。當(dāng)輸入電壓掉電時(shí)，CN3125自動(dòng)進(jìn)入低功耗的睡眠模式，此時(shí)TOP管腳和MID管腳的電流消耗小于3微安。 其他功能包括芯片使能輸入端，電源低電壓檢測(cè)和超級(jí)電容準(zhǔn)備好狀態(tài)輸出等。 CN3125采用散熱增強(qiáng)型的8管腳小外形封裝(eSOP8)。XB6040I2S電源管理ICNTC充電管理充電管理芯片、LED驅(qū)動(dòng)芯片、直流 - 直流轉(zhuǎn)換芯片、溫度開(kāi)關(guān)芯片、電池放電管理芯片。

賽芯微電子通過(guò)自主研發(fā)的多項(xiàng)器件及電路結(jié)合獨(dú)特的工藝技術(shù)，將控制IC與開(kāi)關(guān)管集成于同一芯片，推出世界小的鋰電池保護(hù)方案XB430X系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品采用傳統(tǒng)的N型開(kāi)關(guān)管，與傳統(tǒng)方案的負(fù)極保護(hù)原理一致，保護(hù)板廠商或電池廠商無(wú)需更換任何測(cè)試設(shè)備或理念。該系列芯片本身就是一個(gè)完整的鋰電池保護(hù)方案，無(wú)需外接任何元器件即可實(shí)現(xiàn)鋰電池保護(hù)的功能。為了防止Vcc線上的噪聲，建議在使用XB430X系列芯片時(shí)在VCC和電池負(fù)端之間外接一個(gè)電容，如圖5所示。

DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源，但因?yàn)榫€圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實(shí)現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問(wèn)題，進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計(jì)。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時(shí)具有足夠的電感值，半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜，使得成本上升。實(shí)際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個(gè)塑料模壓封裝組件中的方法，因?yàn)橹皇菃渭兊匮b入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來(lái)大程度的改善。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計(jì)方案,實(shí)際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級(jí)封裝）型IC,要么在封裝IC時(shí)必須實(shí)施模壓工程，使得制作工程復(fù)雜，帶來(lái)了產(chǎn)生成本上升的課題。集成了過(guò)壓/欠壓保護(hù)、過(guò)流保護(hù)、過(guò)溫保護(hù)、短路保護(hù)功能。

上海芯龍半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司是一家專(zhuān)注于高性能模擬集成電路研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售的公司，結(jié)合創(chuàng)新的設(shè)計(jì)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈的制造優(yōu)勢(shì)，搭建了產(chǎn)業(yè)化的“芯片設(shè)計(jì)+晶圓制造+封裝測(cè)試”全流程平臺(tái)，自主研發(fā)多項(xiàng)技術(shù)并獲得國(guó)內(nèi)外近百項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)，為客戶(hù)提供、高可靠性的產(chǎn)品和服務(wù)。公司產(chǎn)品主要包括電源管理、信號(hào)鏈、音頻功放、MEMS傳感器等，廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、工業(yè)控制、通訊設(shè)備、消費(fèi)電子、家用電器、安防監(jiān)控及儀器儀表等領(lǐng)域。公司始終秉承“專(zhuān)業(yè)、專(zhuān)注、務(wù)實(shí)、創(chuàng)新、高效、溝通”的經(jīng)營(yíng)理念，致力成為世界型的模擬集成電路服務(wù)商。高耐壓理電保護(hù)產(chǎn)品、具有低功耗、高過(guò)流精度、小封裝、無(wú)管壓降等特點(diǎn)、支持4.2V~4.5V電芯平臺(tái)。XB4302G電源管理IC賽芯微xysemi

鋰電池電保護(hù)芯片小封裝、低功耗、智能穿戴應(yīng)用。XB5353A電源管理IC拓微電子

XS5301 XS5306 XS550是一款集成降壓變化器，鋰電池充電管理，電池電量指示的多功能電源管理SOC，為USB充干電池提供完整的電源解決方案。 XS5301 XS5306 XS5502充電電流和充電電壓可調(diào)，支持多種規(guī)格鋰電池應(yīng)用，充電電流1A.ZCC5600充電電壓和電流根據(jù)鋰電池溫度自動(dòng)調(diào)節(jié)，更加安全可靠。放電輸出1.5V固定電壓，高效率高達(dá)93%.待機(jī)電流低至3uA以?xún)?nèi)，支持鋰電池長(zhǎng)時(shí)間待機(jī)?！こ潆婋娏骱统潆婋妷和獠侩娮枵{(diào)節(jié) 支持4.2/4.3/4.35/4.4V鋰電池充電充電電流400mA-1000mA可調(diào)XB5353A電源管理IC拓微電子