XB6060M2S電源管理IC賽芯微xysemi

上面的“二芯合一”方案及單芯片正極保護(hù)方案雖然在方案面積及成本上給用戶帶來(lái)了一定的優(yōu)勢(shì)，但優(yōu)勢(shì)仍不明顯。這些方案同時(shí)又帶來(lái)了一些弊端，因此在與成熟的傳統(tǒng)方案競(jìng)爭(zhēng)客戶的過(guò)程中，還是只能以降低毛利空間來(lái)打價(jià)格戰(zhàn)。由于這些方案的真正原始成本并沒(méi)有明顯的優(yōu)勢(shì)，所以隨著傳統(tǒng)方案的控制IC及開(kāi)關(guān)管芯片的降價(jià)，這些“二芯合一”的方案或正極保護(hù)方案并沒(méi)有能夠撼動(dòng)傳統(tǒng)方案的市場(chǎng)統(tǒng)治地位。 BP5301 BP6501；近年來(lái)市面上出現(xiàn)了眾多新創(chuàng)的開(kāi)關(guān)管芯片廠商，為了降低成本，封裝時(shí)原本打金線改成打銅線，開(kāi)關(guān)管也不帶ESD保護(hù)。這些產(chǎn)品雖然在性能上與品牌開(kāi)關(guān)管相比有一定的差異，但因?yàn)槌杀緝?yōu)勢(shì)很快搶占了二級(jí)市場(chǎng)，也為傳統(tǒng)方案在與“二芯合一”及正極保護(hù)方案在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的勝出作出了巨大貢獻(xiàn)。集成的 KEY 管腳內(nèi)置上拉電阻，用于檢測(cè)按鍵的輸入，支持按鍵單擊、雙擊和長(zhǎng)按鍵功能。XB6060M2S電源管理IC賽芯微xysemi

DS3056B集成了過(guò)壓/欠壓保護(hù)、過(guò)流保護(hù)、過(guò)溫保護(hù)、電池過(guò)充保護(hù)的功能。過(guò)壓/欠壓保護(hù)：電池充電過(guò)程中，DS3056B實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)輸入電壓，并和預(yù)設(shè)的閾值電壓比較。如果電壓高于過(guò)壓閾值或低于欠壓閾值，且維持時(shí)間達(dá)到一定長(zhǎng)度時(shí)，芯片關(guān)閉充電通路。過(guò)流保護(hù)：充電過(guò)程中，利用內(nèi)部的高精度ADC，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)流經(jīng)采樣電阻的電流。當(dāng)電流大于預(yù)設(shè)的過(guò)流閾值時(shí)，觸發(fā)過(guò)流保護(hù)，芯片自動(dòng)關(guān)閉充電通路。過(guò)溫保護(hù)：電池充放電過(guò)程中，利用連接在TS管腳上的NTC，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電池溫度。當(dāng)溫度超出預(yù)設(shè)的保護(hù)門(mén)限時(shí)，首先降低功率。如果降低功率仍然無(wú)法抑制過(guò)溫，則自動(dòng)關(guān)閉充電通路。電池過(guò)充保護(hù)：充電過(guò)程中，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電池電壓。當(dāng)電池電壓達(dá)到充電截止電壓時(shí)，自動(dòng)關(guān)閉充電通路。XC3098搭載較少的周邊線路，即可組成小家電和電動(dòng)工具的快充充電方案。

4、保護(hù)芯片過(guò)放保護(hù)：在P+與P-上接上一合適的負(fù)載后，電池開(kāi)始放電其電流方向如I2，電流從電池的正極經(jīng)負(fù)載、D2、MOS1到電池的負(fù)極，(這時(shí)MOS2被D2短路)；當(dāng)電池放電到2.5 v時(shí)IC采樣并發(fā)出指令，讓MOS1截止，回路斷開(kāi)，電池被保護(hù)了。 5、過(guò)流保護(hù)：在P+與P-上接上一合適的負(fù)載后，電池開(kāi)始放電其電流方向如I2，電流從電池的正極經(jīng)負(fù)載、D2、MOS1到電池的負(fù)極，(這時(shí)MOS2被D2短路)；當(dāng)負(fù)載突然減小，IC通過(guò)VM引腳采樣到突然增大電流而產(chǎn)生的電壓這時(shí)IC采樣并發(fā)出指令，讓MOS1截止，回路斷開(kāi)，電池被保護(hù)了。 6、短路保護(hù)：在P+與P-上接上空負(fù)載后，電池開(kāi)始放電其電流方向如I2，電流從電池的正極經(jīng)負(fù)載、D2、MOS1到電池的負(fù)極，(這時(shí)MOS2被D2短路)； IC通過(guò)VM引腳采樣到突然增大電流而產(chǎn)生的電壓這時(shí)IC采樣并發(fā)出指令，讓MOS1截止，回路斷開(kāi)，電池被保護(hù)了。

DS2730 集成了雙路 USB Type-C 接口、PD PHY 以及協(xié)議層解析功能，支持設(shè)備插拔自動(dòng)檢測(cè)和設(shè)備類型的識(shí)別，兼容 PD、QC、SCP、FCP、AFC、APPLE 2.4A、BC1.2 DCP 等主流的快充協(xié)議。根據(jù)接入設(shè)備的功率請(qǐng)求，自動(dòng)匹配較好的電壓和電流輸出。內(nèi)置的同步降壓變換器，支持上限 1MHz 的開(kāi)關(guān)頻率和線補(bǔ)功能，即使在大電流負(fù)載條件下，仍然可以實(shí)現(xiàn)很低的輸出紋波。為了補(bǔ)償因負(fù)載電流在線纜上產(chǎn)生的線壓降，DS2730 集成了輸出線補(bǔ)功能，從而保障了即使在重載條件下仍然可以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的電壓輸出。低壓差線性穩(wěn)壓器、40V耐壓、高PSRR,LDO。

DS5035B單串+無(wú)線充方案：?jiǎn)未?2.5+無(wú)線充。DS5035B是點(diǎn)思針對(duì)單節(jié)移動(dòng)電源磁吸無(wú)線充市場(chǎng)推出的一顆移動(dòng)電源SOC。DS5035B單串+無(wú)線充方案：?jiǎn)未姵兀?2.5W功率，支持CA+W輸出方式，單擊按鍵開(kāi)機(jī)并顯示電量，雙擊按鍵關(guān)機(jī)進(jìn)入休眠，長(zhǎng)按鍵進(jìn)入小電流模式。支持CC-CV切換，支持PD3.1/PD3.0/QC4.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2/DCP等主流快充協(xié)議，集成電池充放電管理模塊、電量計(jì)算模塊、顯示模塊，并提供輸入/輸出的過(guò)壓/欠壓，電池過(guò)充/過(guò)放、NTC過(guò)溫、放電過(guò)流、輸出短路保護(hù)等保護(hù)功能。內(nèi)部降壓電路開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)，通過(guò)電感連接至 PVDD。XB8789D0電源管理IC上海如韻

C口為30W雙向快充，通過(guò)DC口進(jìn)行外部供電，實(shí)現(xiàn)空調(diào)服/加熱服的工作能源。XB6060M2S電源管理IC賽芯微xysemi

低壓差線性穩(wěn)壓器原理上與一般的線性直流穩(wěn)壓器基本相同，區(qū)別在于低壓差穩(wěn)壓器輸出端的功率由NPN晶體管共集極架構(gòu)改為PNP集電極開(kāi)路架構(gòu)(以使用雙極性晶體管以言)。這種架構(gòu)下，功率晶體管的控制極只要利用對(duì)地的電壓差就能讓晶體管處于飽和導(dǎo)通狀態(tài)，因此輸入端只需高出輸出端多于功率晶體管的飽和電壓，穩(wěn)壓器就能運(yùn)作，穩(wěn)定輸出電壓。 這類設(shè)計(jì)在保持穩(wěn)定性方設(shè)計(jì)難度較高，因?yàn)檩敵黾?jí)的阻抗較大，較易不穩(wěn)定或起振。 低壓差穩(wěn)壓器所使用的功率晶體管可以是雙極性晶體管或場(chǎng)效晶體管。 雙極性晶體管因?yàn)榛鶚O電流的關(guān)系，會(huì)耗用額外的電流，增加功耗，在相對(duì)高輸出電壓、低輸出電流、低輸出輸入電壓差的情況下尤其明顯。 場(chǎng)效晶體管沒(méi)有雙極性晶體管的功耗問(wèn)題，但其所需導(dǎo)通的閘極電壓限制了其在低輸出電低的應(yīng)用，而且場(chǎng)效晶體管管的成本較高。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，這兩方面的問(wèn)題都得以改善。XB6060M2S電源管理IC賽芯微xysemi