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4、保護(hù)芯片過(guò)放保護(hù)：在P+與P-上接上一合適的負(fù)載后，電池開(kāi)始放電其電流方向如I2，電流從電池的正極經(jīng)負(fù)載、D2、MOS1到電池的負(fù)極，(這時(shí)MOS2被D2短路)；當(dāng)電池放電到2.5 v時(shí)IC采樣并發(fā)出指令，讓MOS1截止，回路斷開(kāi)，電池被保護(hù)了。 5、過(guò)流保護(hù)：在P+與P-上接上一合適的負(fù)載后，電池開(kāi)始放電其電流方向如I2，電流從電池的正極經(jīng)負(fù)載、D2、MOS1到電池的負(fù)極，(這時(shí)MOS2被D2短路)；當(dāng)負(fù)載突然減小，IC通過(guò)VM引腳采樣到突然增大電流而產(chǎn)生的電壓這時(shí)IC采樣并發(fā)出指令，讓MOS1截止，回路斷開(kāi)，電池被保護(hù)了。 6、短路保護(hù)：在P+與P-上接上空負(fù)載后，電池開(kāi)始放電其電流方向如I2，電流從電池的正極經(jīng)負(fù)載、D2、MOS1到電池的負(fù)極，(這時(shí)MOS2被D2短路)； IC通過(guò)VM引腳采樣到突然增大電流而產(chǎn)生的電壓這時(shí)IC采樣并發(fā)出指令，讓MOS1截止，回路斷開(kāi)，電池被保護(hù)了。監(jiān)測(cè)應(yīng)用系統(tǒng)中關(guān)鍵元件的溫度，并根據(jù)溫度動(dòng)態(tài)調(diào)整輸出功率。XB3153IS電源管理IC廠家

DS3056B 集成 LED 顯示功能。GPIO10、GPIO11 管腳可以直接驅(qū)動(dòng) LED1，LED2，用于顯示 IC 的工作狀態(tài)、電池的充電狀態(tài)等信息。集成 i2C 功能，外部芯片可直接讀取當(dāng)前芯片的工作狀態(tài)。內(nèi)置 16-bit 的高精度 ADC 和 12-bit 的高速 ADC。高精度 ADC 用于檢測(cè)充電電流，高速 ADC 用于檢測(cè)電壓信號(hào)，并配置了窗口比較功能，可以根據(jù)檢測(cè)結(jié)果做出快速反應(yīng)。DS3056B的測(cè)溫管腳TS集成了電流源，結(jié)合外部的溫敏電阻（NTC），用于監(jiān)測(cè)電池的溫度。溫度高于高溫保護(hù)門(mén)限或低于低溫保護(hù)門(mén)限、且持續(xù)預(yù)定時(shí)間后，關(guān)閉充放電路徑。溫度從高溫降至高溫保護(hù)解除門(mén)限之下或從低溫升至低溫保護(hù)解除門(mén)限之上時(shí)，恢復(fù)充電或放電。PVDD部分的供電：2串可通過(guò)電池直接給內(nèi)部PVDD供電，3串可通過(guò)外部LDO給PVDD供電，4-6串可通過(guò)外部DC給PVDD供電。XB8783A電源管理IC廠家點(diǎn)思半導(dǎo)體秉承著為客戶(hù)提供好產(chǎn)品的理念，立志成為國(guó)內(nèi)突出的數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)公司。

DS6036B 無(wú)按鍵動(dòng)作的情況下，只有連接用電設(shè)備的輸出口才會(huì)開(kāi)啟；未連接設(shè)備的輸出口保持關(guān)閉。 USB-A1、USB-A2、USB-C 均支持輸出快充協(xié)議。但由于該方案是單電感方案，只能支持一個(gè)電壓輸出，所以只有一個(gè)輸出口開(kāi)啟的情況下才能支持快充輸出。同時(shí)使用兩個(gè)或者三個(gè)輸出口時(shí)，會(huì)自動(dòng)關(guān)閉快充功能。 按照“典型應(yīng)用原理圖”所示連接，任何一個(gè)輸出口已經(jīng)進(jìn)入快充輸出模式時(shí)，當(dāng)其他輸出口插入用電設(shè)備，會(huì)先關(guān)閉所有輸出口，關(guān)閉高壓快充功能，再開(kāi)啟有設(shè)備存在的輸出口。此時(shí)所有輸出口只支持 Apple、BC1.2 模式充電。當(dāng)處于多口輸出模式時(shí)，任一輸出口的輸出電流小于約 80mA（MOS Rds_ON@15mohm）時(shí)，持續(xù) 15s 后會(huì)自動(dòng)關(guān)閉該口。從多個(gè)用電設(shè)備減少到只有一個(gè)用電設(shè)備時(shí)，持續(xù)約 15s 后會(huì)先關(guān)閉所有輸出口，開(kāi)啟高壓快充功能，再開(kāi)啟末尾一個(gè)用電設(shè)備存在的輸出口，以此方式來(lái)重新使能設(shè)備請(qǐng)求快充。當(dāng)只有一個(gè)輸出口開(kāi)啟的情況下，總的輸出功率小于 350mW 持續(xù)約 32s 時(shí)，會(huì)關(guān)閉輸出口和放電功能，進(jìn)入待機(jī)狀態(tài)。

ESD（ Electrostatic Discharge）靜電放電：在半導(dǎo)體芯片行業(yè)，根據(jù)靜電產(chǎn)生方式和對(duì)電路的損傷模式不同，可以分為以下四種方式：人體放電模式（HBM：Human-body Model）、機(jī)器放電模式 （MM：Machine Model）、元件充電模式（CDM：Charge-Device Model）、電場(chǎng)感應(yīng)模式（FIM：Field-Induced Model），但業(yè)界關(guān)注的HBM、MM、CDM。以上是芯片級(jí)ESD，不是系統(tǒng)級(jí)ESD； 芯片級(jí)ESD：HBM 大于2KV，較高的是8KV。 系統(tǒng)級(jí)ESD：接觸ESD和空氣ESD，指的是系統(tǒng)加上外置器件做的系統(tǒng)級(jí)的ESD，一般空氣是15KV，接觸是8KV。XC3098(磷酸鐵鋰充電芯片）。

DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源，但因?yàn)榫€圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實(shí)現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問(wèn)題，進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計(jì)。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時(shí)具有足夠的電感值，半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜，使得成本上升。實(shí)際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個(gè)塑料模壓封裝組件中的方法，因?yàn)橹皇菃渭兊匮b入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來(lái)大程度的改善。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計(jì)方案,實(shí)際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級(jí)封裝）型IC,要么在封裝IC時(shí)必須實(shí)施模壓工程，使得制作工程復(fù)雜，帶來(lái)了產(chǎn)生成本上升的課題。支持設(shè)備插拔自動(dòng)檢測(cè)和設(shè)備類(lèi)型的識(shí)別。XB3306G

連接前級(jí)電源的反饋節(jié)點(diǎn)，調(diào)節(jié)系統(tǒng)級(jí)的輸出電壓。XB3153IS電源管理IC廠家

DS6036B 是一款高集成、多協(xié)議雙向快充移動(dòng)電源應(yīng)用 SOC，集成了同步開(kāi)關(guān)升降壓變換器、支持 2~6節(jié)電池串聯(lián)，支持 30~100W 功率選擇，支持 A + A + Cinout + Cinout 任意口快充，支持 CC-CV 切換，支持 PD3.1 /PD3.0/QC4.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2/DCP 等主流快充協(xié)議，集成電池充放電管理模塊、電量計(jì)算模塊、顯示模塊，并提供輸入/輸出的過(guò)壓/欠壓，電池過(guò)充/過(guò)放、NTC 過(guò)溫、放電過(guò)流、輸出短路保護(hù)等保護(hù)功能。DS6036B 集成 NTC 功能，可檢測(cè)電池溫度。DS6036B 工作的時(shí)候，在 NTC 引腳產(chǎn)生一個(gè)恒流源，與外部 NTC 電阻來(lái)產(chǎn)生電壓。芯片內(nèi)部通過(guò)檢測(cè) NTC 引腳的電壓來(lái)判斷當(dāng)前電池的溫度。XB3153IS電源管理IC廠家