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        1. XM5081ADJ電源管理IC二合一鋰電保護(hù)

          來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-09-26

          DS2730是一款面向65-100W快充應(yīng)用的降壓型 PD3.0 C+CA雙路分離多口快充的電源管理SOC,集成了微處理器、降壓型電壓變換器、快充協(xié)議控制器、高精度 ADC、安全保護(hù)模塊等功能單元,支持 PD3.0、QC3.0、QC2.0、SCP、FCP、AFC 等主流快充協(xié)議。搭載極少的外部元件,即可組成 C+CA 的雙路分離的65-100W多口快充應(yīng)用方案。內(nèi)置環(huán)路補(bǔ)償電路,支持低功耗模式、支持功率動(dòng)態(tài)分配、直通模式。DS2730 集成了5 路 GPIO,可以用作常規(guī)的輸入/輸出端口驅(qū)動(dòng) LED 燈、選擇前級(jí)電源的輸出電壓以及I2C 通訊接口。內(nèi)部降壓電路開關(guān)節(jié)點(diǎn),通過(guò)電感連接至 PVDD。XM5081ADJ電源管理IC二合一鋰電保護(hù)

          XM5081ADJ電源管理IC二合一鋰電保護(hù),電源管理IC

          “二芯合一”方案及單芯片正極保護(hù)方案雖然在方案面積及成本上給用戶帶來(lái)了一定的優(yōu)勢(shì),但優(yōu)勢(shì)仍不明顯。這些方案同時(shí)又帶來(lái)了一些弊端,因此在與成熟的傳統(tǒng)方案競(jìng)爭(zhēng)客戶的過(guò)程中,還是只能以降低毛利空間來(lái)打價(jià)格戰(zhàn)。由于這些方案的真正原始成本并沒有明顯的優(yōu)勢(shì),所以隨著傳統(tǒng)方案的控制IC及開關(guān)管芯片的降價(jià),這些“二芯合一”的方案或正極保護(hù)方案并沒有能夠撼動(dòng)傳統(tǒng)方案的市場(chǎng)統(tǒng)治地位。 BP5301 BP6501;近年來(lái)市面上出現(xiàn)了眾多新創(chuàng)的開關(guān)管芯片廠商,為了降低成本,封裝時(shí)原本打金線改成打銅線,開關(guān)管也不帶ESD保護(hù)。這些產(chǎn)品雖然在性能上與品牌開關(guān)管相比有一定的差異,但因?yàn)槌杀緝?yōu)勢(shì)很快搶占了二級(jí)市場(chǎng),也為傳統(tǒng)方案在與“二芯合一”及正極保護(hù)方案在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的勝出作出了巨大貢獻(xiàn)。XB5153J2S電源管理IC拓微電子助聽器集成充電管理、鋰電池保護(hù)、低功耗二合一芯片XF5131。

          XM5081ADJ電源管理IC二合一鋰電保護(hù),電源管理IC

          DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源,但因?yàn)榫€圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性,使得實(shí)現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容,這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問題,進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計(jì)。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法,為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時(shí)具有足夠的電感值,半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜,使得成本上升。實(shí)際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個(gè)塑料模壓封裝組件中的方法,因?yàn)橹皇菃渭兊匮b入元器件縮小不了太多的安裝面積,不能帶來(lái)大程度的改善。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件,而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計(jì)方案,實(shí)際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案,要么需要CSP(芯片尺寸級(jí)封裝)型IC,要么在封裝IC時(shí)必須實(shí)施模壓工程,使得制作工程復(fù)雜,帶來(lái)了產(chǎn)生成本上升的課題。

          CN3130是可以用太陽(yáng)能板供電的可充電紐扣電池充電管理芯片。該器件內(nèi)部包括功率晶體管,應(yīng)用時(shí)不需要外部的電流檢測(cè)電阻和阻流二極管。內(nèi)部的充電電流自適應(yīng)模塊能夠根據(jù)輸入電源的電流輸出能力自動(dòng)調(diào)整充電電流,用戶不需要考慮壞情況,利用輸入電源的電流輸出能力,非常適合利用太陽(yáng)能板等電流輸出能力有限的電源供電的應(yīng)用。CN3130只需要極少的外置元器件,非常適合于便攜式應(yīng)用的領(lǐng)域。熱調(diào)制電路可以在器件的功耗比較大或者環(huán)境溫度比較高的時(shí)候?qū)⑿酒瑴囟瓤刂圃诎踩秶鷥?nèi)。內(nèi)部固定的恒壓充電電壓為3.3V,也可以通過(guò)一個(gè)外部的電阻向上調(diào)節(jié),非常適合紐扣式鋰錳電池,磷酸鐵鋰電池和鋰電池的充電應(yīng)用。充電電流通過(guò)一個(gè)外部電阻設(shè)置。當(dāng)輸入電壓掉電時(shí),CN3130自動(dòng)進(jìn)入低功耗的睡眠模式,此時(shí)電池的電流消耗小于3微安。其它功能包括輸入電壓過(guò)低鎖存,自動(dòng)再充電以及充電狀態(tài)指示等功能。CN3130采用6管腳SOT23封裝(SOT23-6)。最大放電電流:5A,支持線損補(bǔ)償功能。

          XM5081ADJ電源管理IC二合一鋰電保護(hù),電源管理IC

             DS3056B集成LED顯示功能。GPIO10、GPIO11管腳可以直接驅(qū)動(dòng)LED1,LED2,用于顯示IC的工作狀態(tài)、電池的充電狀態(tài)等信息。集成i2C功能,外部芯片可直接讀取當(dāng)前芯片的工作狀態(tài)。內(nèi)置16-bit的高精度ADC和12-bit的高速ADC。高精度ADC用于檢測(cè)充電電流,高速ADC用于檢測(cè)電壓信號(hào),并配置了窗口比較功能,可以根據(jù)檢測(cè)結(jié)果做出快速反應(yīng)。DS3056B的測(cè)溫管腳TS集成了電流源,結(jié)合外部的溫敏電阻(NTC),用于監(jiān)測(cè)電池的溫度。溫度高于高溫保護(hù)門限或低于低溫保護(hù)門限、且持續(xù)預(yù)定時(shí)間后,關(guān)閉充放電路徑。溫度從高溫降至高溫保護(hù)解除門限之下或從低溫升至低溫保護(hù)解除門限之上時(shí),恢復(fù)充電或放電。PVDD部分的供電:2串可通過(guò)電池直接給內(nèi)部PVDD供電,3串可通過(guò)外部LDO給PVDD供電,4-6串可通過(guò)外部DC給PVDD供電。DS5036B 集成了移動(dòng)電源應(yīng)用方案必要的全部功能模塊。XBL6015M2SSM電源管理IC賽芯微xysemi

          磷酸鐵鋰電池保護(hù)芯片。XM5081ADJ電源管理IC二合一鋰電保護(hù)

          普通的鋰電池供電電子產(chǎn)品(如鋰電池供電的超聲波電動(dòng)牙刷)都需要外置充電管理電路+電機(jī)正反轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)電路+控制芯片三個(gè)分立的控制電路芯片組合。普通的分立充電管理電路不能耐高壓,不能支持無(wú)線充電,只能支持usb充電。普通的分立馬達(dá)正反驅(qū)動(dòng)電路沒有過(guò)流保護(hù)功能,常規(guī)方案有三種方式: 3.1》采用外置充電管理電路+電機(jī)正反轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)電路+單片機(jī)控制芯片三個(gè)分立芯片組合的控制電路方案。 4.2》采用分立的器件搭建的無(wú)線充充電路+四個(gè)mos組成的電機(jī)正反轉(zhuǎn)電路+單片機(jī)控制芯片 5.3》采用定制asic(集成電路),模式功能固定,不可更改。XM5081ADJ電源管理IC二合一鋰電保護(hù)

          標(biāo)簽: 電源管理IC
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