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按工作原理分類：線性穩(wěn)壓器：線性穩(wěn)壓器是一種通過調(diào)整電源輸入和輸出之間的電壓差來實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定輸出電壓的IC。它具有簡單、穩(wěn)定的特點(diǎn)，但效率較低。開關(guān)穩(wěn)壓器：開關(guān)穩(wěn)壓器是一種通過開關(guān)元件（如MOSFET）來控制電源輸入和輸出之間的電壓和電流的IC。它具有高效率和較小的尺寸，但設(shè)計(jì)和調(diào)試較為復(fù)雜。電源管理IC在現(xiàn)代電子設(shè)備中起著至關(guān)重要的作用，它們可以提供穩(wěn)定的電源供應(yīng)，實(shí)現(xiàn)電源的開關(guān)、調(diào)節(jié)和保護(hù)等功能。隨著電子設(shè)備的不斷發(fā)展和進(jìn)步，電源管理IC也在不斷創(chuàng)新和改進(jìn)，以滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求。芯納科技、鋰電池充電管理XA4246。XR4981C

DS2730是一款面向65-100W快充應(yīng)用的降壓型 PD3.0 C+CA雙路分離多口快充的電源管理SOC，集成了微處理器、降壓型電壓變換器、快充協(xié)議控制器、高精度 ADC、安全保護(hù)模塊等功能單元，支持 PD3.0、QC3.0、QC2.0、SCP、FCP、AFC 等主流快充協(xié)議。搭載極少的外部元件，即可組成 C+CA 的雙路分離的65-100W多口快充應(yīng)用方案。內(nèi)置環(huán)路補(bǔ)償電路，支持低功耗模式、支持功率動(dòng)態(tài)分配、直通模式。DS2730 集成了5 路 GPIO，可以用作常規(guī)的輸入/輸出端口驅(qū)動(dòng) LED 燈、選擇前級電源的輸出電壓以及I2C 通訊接口。XB8089A電源管理IC廠家鋰電池保護(hù)IC（Integrated Circuit）是一種用于保護(hù)鋰電池的電子元件。

DS5036B集成高壓輸出的同步開關(guān)轉(zhuǎn)換器系統(tǒng)，支持3V~12V寬電壓范圍輸出。DS5036B內(nèi)置軟啟動(dòng)功能，防止在啟動(dòng)時(shí)沖擊電流過大引起故障。DS5036B集成輸出過流、短路、過壓、過溫等保護(hù)功能，確保系統(tǒng)穩(wěn)定可靠的工作。USBC1口或者USBC2插入充電電源，可直接啟動(dòng)充電。如果USB-C上插入U(xiǎn)SB-CUFP設(shè)備或者USB-A上插入用電設(shè)備，可自動(dòng)開啟放電功能。如果有按鍵動(dòng)作，USB-A1上有負(fù)載連接時(shí)才會開啟，否則會保持關(guān)閉狀態(tài)。USBC1 口或者 USBC2 有電源插入，優(yōu)先啟動(dòng)充電。在單充電的模式下，支持自動(dòng)識別電源的快充模式，匹配合適的充電電壓和充電電流。

在使用電源管理IC時(shí)，還需要注意以下幾點(diǎn)：熱管理：電源管理IC在工作過程中會產(chǎn)生一定的熱量，因此需要采取適當(dāng)?shù)纳岽胧?，以確保其正常工作。這可以包括使用散熱片、風(fēng)扇或其他散熱設(shè)備。靜電防護(hù)：在處理電源管理IC時(shí)，需要注意靜電的防護(hù)。靜電可能對電子元件造成損害，因此在操作時(shí)應(yīng)使用靜電防護(hù)手套和其他靜電防護(hù)設(shè)備?？偨Y(jié)起來，電源管理IC在電子設(shè)備中起著至關(guān)重要的作用。它可以提供穩(wěn)定的電源供應(yīng)，保護(hù)設(shè)備免受電源波動(dòng)和故障的影響。在使用電源管理IC時(shí)，需要選擇適合的型號，正確連接和布局，進(jìn)行熱管理和靜電防護(hù)。通過合理使用電源管理IC，可以提高設(shè)備的性能和可靠性，延長設(shè)備的使用壽命。內(nèi)部降壓電路開關(guān)節(jié)點(diǎn)，通過電感連接至 PVDD。

DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源，但因?yàn)榫€圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實(shí)現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問題，進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計(jì)。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時(shí)具有足夠的電感值，半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜，使得成本上升。實(shí)際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個(gè)塑料模壓封裝組件中的方法，因?yàn)橹皇菃渭兊匮b入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來大程度的改善。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計(jì)方案,實(shí)際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級封裝）型IC,要么在封裝IC時(shí)必須實(shí)施模壓工程，使得制作工程復(fù)雜，帶來了產(chǎn)生成本上升的課題。鋰電池轉(zhuǎn)1.5V鋰可充SOC。XBL6015Q2SSM電源管理IC賽芯微代理

充電管理、放電保護(hù)芯片，電源正負(fù)極反接保護(hù)，電池極反接保護(hù)，兼容大小3mA-1000mA充電電流。XR4981C

鋰電池充電管理XA4246：絲印：2YL6、2YL4、2YL2、2YLA、H1JC、UN8HX、54B4、S9VH、1IEK、19jH、IJH55、B701、6QK103、XA4054可替代XA4055絲?。?5B0、55B1、55B2、55B3、55B4、55B5、55B6、55B7、55B8、55B9、55Ba、55Bb、XA4058；絲印：58B0、58B1、58B2、58B3、58B4、58B5、58B6、58B7、58B8、58B9、588Ba、58Bb、XA4057；絲?。?7B0、57B1、57B2、57B3、57B4、57B5、57B6、57B7、57B8、57B9、57Ba、57Bb、XA4059；絲?。?9B0、59B1、59B2、59B3、59B4、59B5、59B6、59B7、59B8、59B9、59Ba、59Bb、XA4017：絲印:017K、017G、57b9、57Ba、017t、HXNNH、017e、XA5056。XR4981C