硬件編輯語音逆向工程能在擁有現(xiàn)有物理部件之上，利用激光掃描儀、結(jié)構(gòu)光源轉(zhuǎn)換儀或X射線斷層成像之類3D掃描儀技術(shù)進(jìn)行尺寸測量，再通過CAD、CAM、CAE或其他軟件構(gòu)筑3D虛擬模型的方法。逆向工程經(jīng)常被用于上，在二戰(zhàn)和冷戰(zhàn)中經(jīng)常被用到。流行技術(shù)編輯語音比較流行的逆向工程技術(shù)便是PCB抄板與芯片了。PCB抄板，又稱為電路板抄板，電路板克隆、復(fù)制，PCB逆向設(shè)計(jì)或PCB反向研發(fā)，即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物和電路板實(shí)物的前提下。利用反向研發(fā)技術(shù)手段對電路板進(jìn)行逆向解析，將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進(jìn)行1：1的還原，然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行PCB制板、元器件焊接、測試、電路板調(diào)試，完成原電路板樣板的完整復(fù)制。芯片，又稱為IC，單片機(jī)，就是通過一定的設(shè)備和方法，直接得到加密單片機(jī)中的燒寫文件，可以自己復(fù)制燒寫芯片或反匯編后自己參考研究。單片機(jī)攻擊者借助設(shè)備或者自制設(shè)備，利用單片機(jī)芯片設(shè)計(jì)上的漏洞或軟件缺陷，通過多種技術(shù)手段，從芯片中提取關(guān)鍵有用信息，獲取單片機(jī)內(nèi)程序，這就叫芯片。研究發(fā)展研究1980年始?xì)W美國家許多學(xué)校及工業(yè)界開始注意逆向工程這塊領(lǐng)域。
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地震作為對人類社會影響嚴(yán)重的自然災(zāi)害，具有破壞性大、破壞范圍廣、突發(fā)性強(qiáng)及防御難度高等特點(diǎn)，常常造成大量的人員傷亡和經(jīng)濟(jì)損失。一旦發(fā)生突發(fā)性強(qiáng)烈地震，將會在極短時(shí)間內(nèi)造成建筑物倒塌、生命線系統(tǒng)工程破壞及人員傷亡，建筑物的抗震性能總體原則為“小震不壞、中震可修、大震不倒”。近年來，強(qiáng)震作用下的建筑物倒塌破壞現(xiàn)象屢見不鮮，結(jié)構(gòu)抗地震倒塌性能研究已成為地震工程領(lǐng)域的熱點(diǎn)問題。通過研究混凝土框架結(jié)構(gòu)在地震作用下的比較大反應(yīng)，給出合理的抗震設(shè)計(jì)方法和抗震構(gòu)造措施，以減少結(jié)構(gòu)破壞和防止結(jié)構(gòu)倒塌，對框架結(jié)構(gòu)在強(qiáng)震作用下的倒塌演變規(guī)律及破壞模式進(jìn)行研究，對結(jié)構(gòu)抗震設(shè)計(jì)和很大程度避免震災(zāi)具有重要意義。二、測量需求采用相似材料結(jié)構(gòu)模型實(shí)驗(yàn)的手段，以鋼筋混凝土框架結(jié)構(gòu)為研究對象，通過數(shù)字散斑的非接觸測量方式，獲取強(qiáng)烈地震作用下模型表面的三維全場位移及應(yīng)變數(shù)據(jù)。三、原有測量方法原有解決方案電阻應(yīng)變計(jì)是過去常用的應(yīng)變測量方法，在結(jié)構(gòu)表面安裝應(yīng)變片，受載后結(jié)構(gòu)表面產(chǎn)生微小變形，應(yīng)變計(jì)的敏感柵也隨著變形，電阻相應(yīng)發(fā)生變化，即尺寸變化轉(zhuǎn)化為電阻變化，將電信號輸入儀器進(jìn)行分析，從而得到相應(yīng)應(yīng)變。
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逆向工程，有的人也叫反求工程，英文是reverseengineering，大意是根據(jù)已有的東西和結(jié)果，通過分析來推導(dǎo)出具體的實(shí)現(xiàn)方法。比如你看到別人寫的某個(gè)exe程序能夠做出某種漂亮的動畫效果，你通過反匯編、反編譯和動態(tài)等方法，分析出其動畫效果的實(shí)現(xiàn)過程，這種行為就是逆向工程；不僅是反編譯，而且還要推倒出設(shè)計(jì)，并且文檔化，逆向軟件工程的目的是使軟件得以維護(hù)。反求技術(shù)包括影像反求、軟件反求及實(shí)物反求等三方面。目前相對多人研究的是實(shí)物反求技術(shù)。它是研究實(shí)物CAD模型的重建和終產(chǎn)品的制造。狹義來說，三維反求技術(shù)是將實(shí)物模型數(shù)據(jù)化成設(shè)計(jì)、概念模型，并在此基礎(chǔ)上對產(chǎn)品進(jìn)行分析、修改及優(yōu)化等技術(shù)。逆向工程軟件功能通常都是集中于處理和優(yōu)化密集的掃描點(diǎn)云以生成更規(guī)則的結(jié)果點(diǎn)云，通過規(guī)則的點(diǎn)云可以應(yīng)用于快速成型，也可以根據(jù)這些規(guī)則的點(diǎn)云構(gòu)建出終的NURBS曲面以輸入到CAD軟件進(jìn)行后續(xù)的結(jié)構(gòu)和功能設(shè)計(jì)工作。目前主流應(yīng)用的四大逆向工程軟件：Imageware、GeomagicStudio、CopyCAD、RapidForm。
某些光學(xué)測量機(jī)可以在數(shù)秒鐘內(nèi)得到幾十萬個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)，因而在測量過程中可以減少人工測量規(guī)劃，在整個(gè)樣件表面快速采集大量的密集點(diǎn)集。由于操作簡便，以激光測距法為的非接觸式測量技術(shù)近兩年來，發(fā)展迅速，應(yīng)用普及面越來越廣。不過，非接觸測量獲得的海量數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)量非常龐大，常有幾十萬、上百萬，甚至更多。必須配合較強(qiáng)功能的逆向軟件和高性能的計(jì)算機(jī)設(shè)備，才能順利使用。不過，根據(jù)摩爾定律。計(jì)算機(jī)硬件的性能迅速提高，軟件技術(shù)也今非昔比，基于光學(xué)的非接觸式測量方法和三坐標(biāo)測量設(shè)備在逆向工程中得到了更為的應(yīng)用。相關(guān)法律編輯語音在美國及其他許多國家，制品或制法都受商業(yè)秘密保護(hù)，只要合理地取得制品或制法就可以對其進(jìn)行逆向工程。需要把你的發(fā)明公開發(fā)表，因此不需要逆向工程就可進(jìn)行研究。逆向工程的一種動力就是確認(rèn)競爭者的產(chǎn)品是否侵權(quán)或侵犯版權(quán)。為了互用性（例如，支持未公開的文件格式或硬件），而對軟件或硬件系統(tǒng)進(jìn)行的逆向工程被認(rèn)為是合法的，雖然持有者經(jīng)常反對并試圖打壓以任何目的對他們產(chǎn)品進(jìn)行的逆向工程。為了獲取一個(gè)有版權(quán)的計(jì)算機(jī)程序中隱含的思想和功能元素且有合法的理由要獲取。重慶抄數(shù)機(jī)價(jià)格，咨詢河北莊水科技有限公司；
點(diǎn)云被上載到軟件中并映射到多邊形中，然后再渲染成3D模型。然后對模型進(jìn)行數(shù)字檢查，并與原始對象進(jìn)行比較，以確保形狀和尺寸準(zhǔn)確或在公差范圍內(nèi)。如果要創(chuàng)建一個(gè)粗糙的原型，通常將在3D打印機(jī)上完成。同樣，將在此階段進(jìn)行檢查以驗(yàn)證準(zhǔn)確性。然后，將使用終產(chǎn)品中使用的材料制成終原型。將與原始組件進(jìn)行終檢查，然后進(jìn)行測試。如果要在對安全性至關(guān)重要的機(jī)械中使用該組件，則可能會進(jìn)行嚴(yán)格的破壞測試。逆向工程軟件，在掃描和CAD軟件問世之前，逆向工程是一個(gè)漫長的過程。它涉及使用手動測量工具（例如卡尺）來獲取尺寸，然后手工繪制出來。值得慶幸的是，CAD軟件和的逆向工程軟件已經(jīng)徹底改變了該過程，從而節(jié)省了時(shí)間并提高了成本效益?，F(xiàn)在可以使用復(fù)雜的軟件，該軟件可以分析組件在實(shí)際機(jī)械環(huán)境中的性能。這允許進(jìn)行迭代的設(shè)計(jì)改進(jìn)過程。Autodesk生產(chǎn)基準(zhǔn)CAD產(chǎn)品Autocad，這可能是逆向工程過程中常用的軟件。專門從事逆向工程或?qū)ζ溆泻芨咭蟮墓就ǔ顿Y購買更昂貴的軟件。這里有些例子：RapidformXORRedesign是一個(gè)簡單快速的系統(tǒng)，可創(chuàng)建參數(shù)化CAD模型，從而可以對機(jī)械零件進(jìn)行有效的逆向工程。吉林抄數(shù)機(jī)價(jià)格，咨詢河北莊水科技有限公司；無極的抄數(shù)機(jī)企業(yè)
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3D掃描：使用常規(guī)方法很難從形狀復(fù)雜的物體中獲得精確的測量結(jié)果。3D掃描是一種將物理對象的表面測量結(jié)果準(zhǔn)確地收集為3D數(shù)字形式的快速方法，其結(jié)果可重復(fù)。3D掃描儀因其價(jià)格合理和多功能性而變得越來越。許多行業(yè)將3D掃描作為其過程的一部分來提高效率和產(chǎn)品質(zhì)量。逆向工程：不再生產(chǎn)的工業(yè)零件或缺少原始設(shè)計(jì)文檔的零件可以使用3D掃描來捕獲復(fù)制所需的信息。使用3D掃描儀，產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員和工程師可以快速而準(zhǔn)確地獲取現(xiàn)有對象的精確測量值，以供參考，而不必從空白處進(jìn)行設(shè)計(jì)，從而節(jié)省了寶貴的時(shí)間和金錢。掃描數(shù)據(jù)包含所有測量信息，這些信息可作為將掃描數(shù)據(jù)建模為CAD模型的指南。在此階段，還可以在終設(shè)計(jì)的零件中添加，修改或編輯其他功能或細(xì)節(jié)。3D檢測：在理想情況下，每個(gè)制造的零件都將是CAD模型的相同副本。實(shí)際上，所制造的每個(gè)物理部件都有微小的變化。公差是與CAD模型的可接受偏差。通過3D掃描制造的零件并將測量結(jié)果與CAD模型進(jìn)行比較，我們可以確定零件是否滿足可接受的公差。首件檢查是對生產(chǎn)中創(chuàng)建的部分的分析，以確保正確設(shè)置制造過程。在線檢查是指通過將零件的掃描數(shù)據(jù)與指定的公差進(jìn)行比較，減少時(shí)間并消除與手動檢查相關(guān)的錯(cuò)誤。
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