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        1. 聯(lián)芯通雙通道通信處理器效能

          來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-06-11

          聯(lián)芯通雙模通信方案結(jié)合有線PLC IEEE 1901.1, IEEE 1901.2標(biāo)準(zhǔn)與無線IEEE 802.15.4g標(biāo)準(zhǔn),同時(shí)結(jié)合芯片硬件、網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)層、軟件系統(tǒng)設(shè)計(jì),可提供物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸時(shí)自動(dòng)選取較合適的傳輸路徑,在有線及無線融合的網(wǎng)絡(luò)中傳送,且可進(jìn)行有效地長距離傳輸;雙模融合組網(wǎng)方案可靈活部署并與現(xiàn)有節(jié)點(diǎn)互操作,支持超大型網(wǎng)絡(luò),可擴(kuò)展現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)規(guī)模,適用于各類物聯(lián)網(wǎng)的通信應(yīng)用,包含智能路燈、智慧工廠、智能電網(wǎng)、智能城市、環(huán)境監(jiān)測等。聯(lián)芯通長期致力研發(fā)PLC電力線通信技術(shù)與RF無線通信技術(shù)結(jié)合的雙模融合通信方案,為智慧電網(wǎng)傳輸提供靈活、高速、穩(wěn)定可靠的雙通道通信網(wǎng)路。雙模通信系統(tǒng)支持多個(gè)PLC標(biāo)準(zhǔn)。聯(lián)芯通雙通道通信處理器效能

          聯(lián)芯通雙通道通信處理器效能,雙模通信芯片

          聯(lián)芯通雙模通信智慧電網(wǎng)相關(guān)特征介紹如下:自愈電網(wǎng)將盡量減少供電服務(wù)中斷,充分應(yīng)用數(shù)據(jù)獲取技術(shù),執(zhí)行決策支持算法,避免或限制電力供應(yīng)的中斷,迅速恢復(fù)供電服務(wù)?;趯?shí)時(shí)測量的概率風(fēng)險(xiǎn)評估將確定較有可能失敗的設(shè)備、發(fā)電廠與線路;實(shí)時(shí)應(yīng)急分析將確定電網(wǎng)整體的健康水平,觸發(fā)可能導(dǎo)致電網(wǎng)故障發(fā)展的早期預(yù)警,確定是否需要立即進(jìn)行檢查或采取相應(yīng)的措施;與本地與遠(yuǎn)程設(shè)備的通信將幫助分析故障、電壓降低、電能質(zhì)量差、過載與其他不希望的系統(tǒng)狀態(tài),基于這些分析,采取適當(dāng)?shù)目刂菩袆?dòng)。PLC+RF雙模融合通信芯片價(jià)格聯(lián)芯通雙模融合組網(wǎng)方案符合Wi-SUN通信標(biāo)準(zhǔn)。

          聯(lián)芯通雙通道通信處理器效能,雙模通信芯片

          聯(lián)芯通雙模通信智能電網(wǎng)控制技術(shù):先進(jìn)的控制技術(shù)是指智能電網(wǎng)中分析、診斷與預(yù)測狀態(tài)并確定與采取適當(dāng)?shù)拇胧┮韵?、減輕與防止供電中斷與電能質(zhì)量擾動(dòng)的裝置與算法。這些技術(shù)將提供對輸電、配電與用戶側(cè)的控制方法并且可以管理整個(gè)電網(wǎng)的有功與無功。從某種程度上說,先進(jìn)控制技術(shù)緊密依靠并服務(wù)于其他四個(gè)關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域,如先進(jìn)控制技術(shù)監(jiān)測基本的元件(參數(shù)量測技術(shù)),提供及時(shí)與適當(dāng)?shù)捻憫?yīng)(集成通信技術(shù);先進(jìn)設(shè)備技術(shù))并且對任何事件進(jìn)行快速的診斷(先進(jìn)決策技術(shù))。此外,先進(jìn)控制技術(shù)支持市場報(bào)價(jià)技術(shù)以及提高資產(chǎn)的管理水平。

          聯(lián)芯通雙模通信智能電網(wǎng)優(yōu)化其資產(chǎn)應(yīng)用,使其運(yùn)行更加高效。智能電網(wǎng)優(yōu)化調(diào)整其電網(wǎng)資產(chǎn)的管理與運(yùn)行以實(shí)現(xiàn)用較低的成本提供所期望的功能。這并不意味著資產(chǎn)將被連續(xù)不斷地用到其極限,而是有效地管理需要什么資產(chǎn)以及何時(shí)需要,每個(gè)資產(chǎn)將與所有其他資產(chǎn)進(jìn)行很好的整合,以較大限度地發(fā)揮其功能,同時(shí)降低成本。智能電網(wǎng)將應(yīng)用較新技術(shù)以優(yōu)化其資產(chǎn)的應(yīng)用。例如,通過動(dòng)態(tài)評估技術(shù)以使資產(chǎn)發(fā)揮其較佳的能力,通過連續(xù)不斷地監(jiān)測與評價(jià)其能力使資產(chǎn)能夠在更大的負(fù)荷下使用。聯(lián)芯通雙模融合可通過兩種媒介在一個(gè)無縫管理網(wǎng)絡(luò)中為智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供擴(kuò)展功能。

          聯(lián)芯通雙通道通信處理器效能,雙模通信芯片

          【聯(lián)芯通雙模通信芯片應(yīng)用】Mesh網(wǎng)絡(luò),即”無線網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò)”,它是“多跳(multi-hop)”網(wǎng)絡(luò),由adhoc網(wǎng)絡(luò)發(fā)展而來,是解決“較后一公里”問題的關(guān)鍵技術(shù)之一。在向下一代網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)的過程中,無線是一個(gè)不可或缺的技術(shù)。無線mesh可以與其它網(wǎng)絡(luò)協(xié)同通信。是一個(gè)動(dòng)態(tài)的可以不斷擴(kuò)展的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),任意的兩個(gè)設(shè)備均可以保持無線互聯(lián)。具有動(dòng)態(tài)自組織、自配置、自維護(hù)等突出特點(diǎn)。無線 Mesh 網(wǎng)絡(luò)憑借多跳互連與網(wǎng)狀拓?fù)涮匦裕呀?jīng)演變?yōu)檫m用于寬帶家庭網(wǎng)絡(luò)、社區(qū)網(wǎng)絡(luò)、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)與城域網(wǎng)絡(luò)等多種無線接入網(wǎng)絡(luò)的有效解決方案。聯(lián)芯通雙模通信智慧電網(wǎng)有助于實(shí)現(xiàn)電力用戶與電網(wǎng)之間的便捷互動(dòng)。聯(lián)芯通雙通道通信處理器效能

          聯(lián)芯通G3-PLC+RF雙模融合通信為通信行業(yè)建置重要里程碑。聯(lián)芯通雙通道通信處理器效能

          G3-PLC雙模融合的協(xié)議棧(protocol stack)除了現(xiàn)有的G3-PLC協(xié)議ITU-T G.9903外,還加入開放標(biāo)準(zhǔn)IEEE 802.15.4-2015共同構(gòu)建。Mesh網(wǎng)絡(luò)中的每個(gè)設(shè)備都可以使用PLC與RF進(jìn)行通信,且將根據(jù)現(xiàn)場實(shí)際情況,兩個(gè)設(shè)備之間的消息通過可用通道發(fā)送。網(wǎng)絡(luò)中每個(gè)鏈路的通道選擇是自動(dòng)完成并動(dòng)態(tài)調(diào)整。通過該方式,融合雙模模式可為智能電網(wǎng)、智慧城市與工業(yè)應(yīng)用提供更高效、具成本效益的解決方案。聯(lián)芯通長期致力研發(fā)PLC電力線通信技術(shù)與RF無線通信技術(shù)結(jié)合的雙模融合通信方案,為智慧電網(wǎng)傳輸提供靈活、高速、穩(wěn)定可靠的雙通道通信網(wǎng)路。聯(lián)芯通雙通道通信處理器效能

          杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司是以Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售:微功率無線通信技術(shù)Wi-SUN芯片,電力線載波通信技術(shù)HPLC芯片,G3-PLC電力線載波通信芯片,RF+PLC融合雙模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片企業(yè),公司成立于2020-10-23,地址在臨平區(qū)喬司街道三勝街239號701室。至創(chuàng)始至今,公司已經(jīng)頗有規(guī)模。公司主要產(chǎn)品有Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等,公司工程技術(shù)人員、行政管理人員、產(chǎn)品制造及售后服務(wù)人員均有多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。并與上下游企業(yè)保持密切的合作關(guān)系。Unicomsemi集中了一批經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)及管理專業(yè)人才,能為客戶提供良好的售前、售中及售后服務(wù),并能根據(jù)用戶需求,定制產(chǎn)品和配套整體解決方案。杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司以先進(jìn)工藝為基礎(chǔ)、以產(chǎn)品質(zhì)量為根本、以技術(shù)創(chuàng)新為動(dòng)力,開發(fā)并推出多項(xiàng)具有競爭力的Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片產(chǎn)品,確保了在Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片市場的優(yōu)勢。

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