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        1. X7R電容廠家

          來源: 發(fā)布時間:2024-05-29

          內(nèi)部電極通過逐層堆疊,增加電容兩極板的面積,從而增加電容容量。陶瓷介質(zhì)是內(nèi)部填充介質(zhì),不同介質(zhì)制成的電容器具有不同的特性,如容量大、溫度特性好、頻率特性好等等,這也是陶瓷電容器種類繁多的原因。陶瓷電容器基本參數(shù):電容的單位:電容的基本單位是F(法),此外還有F(微法)、nF、pF(微微法)。因為電容F的容量很大,所以我們通??吹降氖荈、nF、pF的單位,而不是F。它們之間的具體轉(zhuǎn)換如下:1F=1000000μF1μF=1000nF=1000000pF電解電容目前分為鋁電解電容和鉭電解電容兩大類。X7R電容廠家

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          當(dāng)負(fù)載頻率上升到電容器中流動的交流電流的額定電流值時,即使負(fù)載電壓沒有達(dá)到額定交流電壓,也需要降低電容器的負(fù)載交流電壓,以保證流經(jīng)電容器的電流不超過額定電流值,即左圖曲線開始下降;但是,負(fù)載頻率不斷上升,電容器損耗因數(shù)引起的發(fā)熱成為電容器負(fù)載電壓的主要限制因素,即負(fù)載電壓會隨著頻率的增加而急劇下降,即左中圖中曲線的急劇下降部分與負(fù)載交流電壓相反。當(dāng)電容器加載的交流電流頻率較低時,即使電流沒有達(dá)到額定電流,電容器上的交流電壓也已經(jīng)達(dá)到其額定值,即加載交流電流受到電容器額定電壓的限制,加載交流電流隨著頻率的增加而增加。常州高頻陶瓷電容多少錢電容作為基本元器件之一,實際生產(chǎn)的電容都不是理想的,會有寄生電感,等效串聯(lián)電阻存在。

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          MLCC的主要材料和重要技術(shù)及LCC的優(yōu)點(diǎn):1、材料技術(shù)(陶瓷粉料的制備)現(xiàn)在MLCC用陶瓷粉料主要分為三大類(Y5V、X7R和COG)。其中X7R材料是各國競爭較激烈的規(guī)格,也是市場需求、電子整機(jī)用量較大的品種之一,其制造原理是基于納米級的鈦酸鋇陶瓷料(BaTiO3)改性。日本廠家(如村田muRata)根據(jù)大容量(10μF以上)的需求,在D50為100納米的濕法BaTiO3基礎(chǔ)上添加稀土金屬氧化物改性,制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料,較終制作出10μF-100μF小尺寸(如0402、0201等)MLCC。國內(nèi)廠家則在D50為300-500納米的BaTiO3基礎(chǔ)上添加稀土金屬氧化物改性制作X7R陶瓷粉料,跟國外先進(jìn)粉體技術(shù)還有一段差距。

          由于固態(tài)電解電容采用導(dǎo)電聚合物作為電極層導(dǎo)體,相對與液態(tài)電解液它的導(dǎo)電性能更好,所以對應(yīng)的ESR(EquivalentSeriesResistance,串聯(lián)等效電阻)非常小,則對應(yīng)的電容損耗也小。通常情況下,這個特點(diǎn)并不突出,但在一些大功率高頻電路中,對于電源濾波電容則要求ESR越小越好??梢哉f,高頻下,固態(tài)電解電容的低ESR是其較大的優(yōu)點(diǎn)。在一屆大學(xué)生智能汽車競賽中有一組節(jié)能信標(biāo)組,它可以為車模提供超過50W的充電功率。下圖顯示了信標(biāo)控制電路板上的兩個電解電容。在左邊的電路中使用的是普通液態(tài)電解電容,在電路滿功率輸出50W電能時,這兩個電容發(fā)熱嚴(yán)重。將它們替換成相同容量的固態(tài)電容之后,電容就不再發(fā)燙。鉭電容在電源濾波、交流旁路等用途上少有競爭對手。

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          頻率特性:電參量隨電場頻率一起變化的。高頻率工作的電容,其介電常數(shù)比低頻率時小,因此高頻電流比低頻率時低。頻率越高,損耗也越大。此外,在高頻率工作時,電容器的分布參數(shù),如極片電阻、導(dǎo)線與極片之間的電阻等,都會對電容的性能產(chǎn)生影響。這一切,使電容器的使用頻率受到限制。絕緣電阻:表示漏電流大小。通常,容量較小的電容,絕緣電阻可達(dá)數(shù)百兆歐姆或數(shù)千兆歐姆。電解電容一般是絕緣電阻小。相對來說,絕緣電阻越大,漏電流越小。大容量低耐壓鉭電容的替代產(chǎn)品:高分子聚合物固體鋁電解電容器。常州貼片鋁電解電容哪家好

          電解電容被普遍應(yīng)用在各類電路中。X7R電容廠家

          MLCC電容1.成分:陶瓷粉、粘合劑、溶劑等。按一定比例球磨一定時間,形成陶瓷漿料。2.流延:將陶瓷漿料通過流延機(jī)的澆注口,涂在旁通的PET膜上,使?jié){料形成均勻的薄層,然后通過熱風(fēng)區(qū)(揮發(fā)掉漿料中的大部分溶劑),干燥后即可得到陶瓷膜。通常,膜的厚度在10um和30um之間。3.印刷:根據(jù)工藝要求,將內(nèi)電極糊印刷通過絲網(wǎng)印刷板涂在陶瓷隔膜上。4.層壓:根據(jù)設(shè)計位錯要求將具有內(nèi)部電極的印刷陶瓷隔膜層壓在一起以形成MLCC棒。5.制作蓋子:制作電容器的上下保護(hù)片。層壓時,在底部和頂部表面添加陶瓷保護(hù)片,以增加機(jī)械強(qiáng)度并提高絕緣性能。X7R電容廠家

          標(biāo)簽: 電容
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